XCVU5P-3FLVB2104E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 器件中的一個型�。該系列基于先進的 FinFET 工藝技�(shù),提供高性能、低功耗和高邏輯密度的解決方案。此器件廣泛應用于通信、數(shù)�(jù)中心加速、圖像處�、工�(yè)自動化以及航空航天等領域�
該型號集成了豐富� DSP 模塊、高速收�(fā)器和大容量的�(nèi)部存儲資�,支持靈活的架構(gòu)設計,適合復雜算法實�(xiàn)及數(shù)�(jù)密集型任務處理�
芯片類型:FPGA
工藝制程�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 250 萬�
DSP Slice �(shù)量:7800 �
Block RAM 容量:約 39.7MB
配置 Flash:無�(nèi)�
I/O �(shù)量:最� 1224 �
供電電壓:核心電� 0.85V
封裝類型:LVB2104
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
功耗典型值:� 10W(取決于使用場景�
XCVU5P-3FLVB2104E 提供卓越的性能與靈活�,其主要特性包括:
1. 集成大量可編程邏輯單�,適用于復雜計算任務�
2. �(nèi)嵌高效的 DSP 模塊,能夠滿足高精度�(shù)字信號處理需��
3. 支持多速率的高速串行收�(fā)�,傳輸速度最高可� 32.75Gbps�
4. 強大的時鐘管理工� (Clock Management Tile),確保精確的時鐘分發(fā)和相位調(diào)整;
5. 多種存儲接口支持,例� DDR4、LPDDR4 � HBM�
6. 提供多種電源管理模式以優(yōu)化能��
7. 廣泛兼容各種外部�(xié)議,� PCIe Gen4、CCIX � CXL�
這款 FPGA 芯片適用于以下領域:
1. �(shù)�(jù)中心:用于負載均�、網(wǎng)絡加速和深度學習推理等任務;
2. 通信系統(tǒng):支� 5G 無線基礎設施中的基帶處理和前�/回傳�(wǎng)絡功��
3. 圖像處理:在視頻編碼解碼、圖像增強及實時分析中發(fā)揮關鍵作��
4. 工業(yè)控制:實�(xiàn)運動控制、機器人視覺及其他復雜的工業(yè)自動化應��
5. 航空航天與國防:用作信號處理單元或嵌入式控制系統(tǒng)的核心組��
6. �(yī)療設備:提供高精度數(shù)�(jù)采集和實時圖像重建能��
XCVU5P-2FLGA2104E
XCVU5P-3EHBG757I
XCVU5P-3FHGB2104E