XCVU7P-3FLVB2104E是Xilinx公司Virtex UltraScale+系列中的高性能FPGA芯片,基�16nm FinFET工藝制�。該系列芯片專為滿足高帶�、低延遲和靈活架構的需求而設計,廣泛應用于網(wǎng)絡通信、數(shù)�(jù)中心加�、人工智能推�、圖像處理以及工�(yè)自動化等領域�
此型號具備大容量邏輯資源、豐富的高速串行收�(fā)器以及強大的�(shù)字信號處理(DSP)能�,同時支持多種接口協(xié)議和嵌入式存儲器�,適合復雜的異構計算任務�
系列:Virtex UltraScale+
型號:XCVU7P-3FLVB2104E
工藝節(jié)點:16nm FinFET
CLB Slice�(shù)量:�55�
DSP Slice�(shù)量:�6800�
Block RAM大小:~52MB
UltraRAM�?。簙28MB
PCIe Gen4控制器:集成多達4�
高速收�(fā)器速率:最�32.75Gbps
I/O Bank�(shù)量:32
封裝類型:FLVB2104E
工作溫度范圍�-40°C�+100°C
XCVU7P-3FLVB2104E的主要特點是其超高的邏輯密度和靈活的互連結�,能夠支持大�(guī)模并行處�。它集成了大量的UltraScale+架構增強功能,如分布式存儲器�(yōu)�、增強型時鐘核處理器模塊(如ARM Cortex-A53可選配置�,并且支持動�(tài)功能切換(DFX)技術以實現(xiàn)局部重新配置�
此外,該芯片還提供豐富的接口選項,包括多通道高速收�(fā)器(支持高達32.75Gbps的數(shù)�(jù)速率�、DDR4/LPDDR4�(nèi)存控制器、CCIX互聯(lián)標準�,從而簡化了系統(tǒng)級集成復雜度。在功耗方面,通過智能電源管理技術和細粒度動�(tài)電壓�(diào)節(jié),可以有效降低整體運行功��
該型號適用于需要高吞吐量和實時�(shù)�(jù)處理的應用場景,例如�
- �(shù)�(jù)中心加速卡設計
- 高性能計算(HPC)系�(tǒng)
- �(wǎng)絡路由器與交換機
- 視頻�(zhuǎn)碼及流媒體處�
- 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)邊緣計算平臺
- 深度學習推理引擎開發(fā)
- �(yī)療成像設備中的實時圖像分�
- 航空航天領域中對可靠性和性能要求極高的環(huán)�
XCVU9P-3FLVA2104E,XCVU13P-3FLVB2104E