XCVU9P-L2FLGA2577E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片中的一個型�,基� 16nm FinFET 制程工藝制造。該芯片主要面向高性能計算、網(wǎng)�(luò)處理、數(shù)�(jù)中心加速和嵌入式視覺等�(yīng)用領(lǐng)�。其高密度邏輯單�、豐富的 DSP Slice 和大容量� Block RAM 可以滿足�(fù)雜的算法處理需求,同時支持高速收�(fā)器和多種接口�(xié)�,適用于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用場��
XCVU9P 型號中的 'VU' 表示 Virtex UltraScale+ 系列�'9P' 指定具體的產(chǎn)品子系列和性能等級�'L2' 表示商業(yè)級溫度范圍(0°C � 85°C),'FLGA2577' 表示封裝類型� 2577 引腳� F 系列方形柵格陣列(FLGA)封��
邏輯單元:約 235.6K
Block RAM 容量:約 68MB
DSP Slice �(shù)量:4800
I/O �(shù)量:最� 1544
配置模式:單/� boot,加密保�(hù)
收發(fā)器速率:最� 32.75Gbps
工作溫度范圍�0°C � 85°C
封裝類型:FLGA2577
XCVU9P-L2FLGA2577E 的核心特性包括:
1. 高性能計算能力:提供多�(dá) 4800 � DSP Slice,適用于浮點運算、信號處理和其他�(fù)雜數(shù)�(xué)計算任務(wù)�
2. 大規(guī)模邏輯集成:具有超過 235,000 個邏輯單�,可實現(xiàn)高度�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)��
3. 高速串行接口支持:支持高達(dá) 32.75Gbps 的收�(fā)器速率,適合用于高速數(shù)�(jù)傳輸和網(wǎng)�(luò)通信�
4. �(nèi)置存儲資源豐富:提供� 68MB 的分布式和塊狀 RAM,可用于緩存和數(shù)�(jù)緩沖�
5. 支持多種配置方式:兼� SPI、IIC � BPI 等多種配置方�,并支持安全啟動功能,確保系�(tǒng)固件的安全性�
6. 廣泛� I/O �(biāo)�(zhǔn)支持:支持如 PCIe Gen4、DDR4/LPDDR4 �(nèi)存接口以及各種定制化外設(shè)接口�(xié)��
7. 商用溫度范圍:限定在 0°C � 85°C 的范圍內(nèi),適用于對環(huán)境要求適中的�(yīng)用場��
XCVU9P-L2FLGA2577E 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心加速:可用于機(jī)器學(xué)�(xí)推理加�、數(shù)�(jù)壓縮、網(wǎng)�(luò)安全等功��
2. 高性能計算 (HPC):支持科�(xué)計算、金融建模和實時信號處理�
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:包括路由�、交換機(jī)、基站等基礎(chǔ)�(shè)�,提供靈活的�(shù)�(jù)路徑和協(xié)議支持�
4. 嵌入式視覺與圖像處理:支持視頻編碼解�、圖像分析和目標(biāo)檢測�
5. 工業(yè)自動化控制:通過實時�(shù)�(jù)采集和快速響�(yīng)�(jī)制提升工�(yè)效率�
6. �(yī)療成像:適用于超聲波、CT 掃描等醫(yī)療設(shè)備的圖像處理部分�
7. 自動駕駛輔助系統(tǒng):實�(xiàn)傳感器融�、路徑規(guī)劃和決策等功能�
XCVU9P-2FFVC1760E
XCVU9P-2FFVC1760I
XCVU9P-2FLGA2577I