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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU11EG-2FFVC1156E

XCZU11EG-2FFVC1156E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/14 17:25:37 查看 閱讀�22

XCZU11EG-2FFVC1156E 是一款由 Xilinx(賽靈思)生產(chǎn)� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列芯片。該系列集成� ARM 處理器和 FPGA 架構(gòu),具有高性能、高集成度和可編程邏輯的特點(diǎn)。XCZU11EG 屬于中等�(guī)模的 MPSoC 器件,適合應(yīng)用于嵌入式視�(jué)、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)、通信系統(tǒng)和汽車電子等�(lǐng)��
  這款芯片采用了臺(tái)積電� 16nm FinFET+ 制程工藝,支持實(shí)�(shí)處理和硬件加速功能,能夠滿足多種�(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需��

參數(shù)

型號(hào):XCZU11EG-2FFVC1156E
  封裝類型:FFVC1156
  I/O �(shù)量:476
  用戶可用邏輯單元�(shù)量:� 180K
  存儲(chǔ)器資源:5.6Mb BRAM�36Mb ULTRA RAM
  處理器架�(gòu):雙� ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  最大工作頻率:ARM Cortex-A53 高達(dá) 1.0GHz,ARM Cortex-R5 高達(dá) 600MHz
  浮點(diǎn)�(yùn)算性能:高�(dá) 464 GMACs
  視頻編碼能力:支� H.264/H.265 編碼
  接口支持:PCIe Gen3 x8,DDR4/LPDDR4
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  供電電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓 1.8V/3.3V

特�

XCZU11EG-2FFVC1156E 的主要特性包括:
  1. �(qiáng)大的異構(gòu)多核架構(gòu):結(jié)合了雙核 ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器、雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理器以及可編程邏輯資源,可以同�(shí)�(shí)�(xiàn)通用�(jì)算和�(shí)�(shí)控制任務(wù)�
  2. 豐富的外�(shè)支持:內(nèi)置了 PCIe、USB、SATA、以太網(wǎng)等多種標(biāo)�(zhǔn)接口,便于連接外部�(shè)備和�(wǎng)�(luò)�
  3. 高效的視頻處理單元:支持主流視頻編解碼格式,適用于多媒體�(yīng)��
  4. 安全功能:具備硬件加密引擎和安全啟動(dòng)功能,確保系�(tǒng)�(shù)�(jù)和固件的安全性�
  5. 低功耗設(shè)�(jì):通過(guò)�(dòng)�(tài)電源管理技�(shù),在保證性能的同�(shí)降低能��
  6. 可擴(kuò)展性強(qiáng):用戶可以通過(guò) FPGA 部分自定義邏輯電路來(lái)滿足特定需��

�(yīng)�

XCZU11EG-2FFVC1156E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式視�(jué):如�(jī)器視�(jué)、自�(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)和無(wú)人機(jī)圖像處理�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:包括工業(yè)�(jī)器人控制、PLC � CNC 等設(shè)備�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如小型基�、無(wú)線回傳設(shè)備和�(wǎng)�(luò)加速卡�
  4. 汽車電子:用于高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS�、信息娛�(lè)系統(tǒng)和車身控制模塊�
  5. �(yī)療成像:例如超聲波設(shè)�、CT 掃描儀的數(shù)�(jù)采集與處理部��
  6. 邊緣�(jì)算:為邊緣服�(wù)器提供高效的�(shù)�(jù)處理能力�

替代型號(hào)

XCZU11EG-1FFVC1156E, XCZU11EG-3FFVC1156E

xczu11eg-2ffvc1156e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu11eg-2ffvc1156e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �45,137.00000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�653K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1156-FCBGA�35x35�