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XCZU11EG-2FFVC1760I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 20:08:01 查看 閱讀�26

XCZU11EG-2FFVC1760I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一�(gè)高端型號(hào)。該芯片集成� ARM 處理器、可編程邏輯和豐富的外設(shè)接口,適合用于嵌入式視覺、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)、通信以及汽車電子等領(lǐng)域。其架構(gòu)�(shè)�(jì)支持�(shí)�(shí)處理和高性能�(jì)�,同�(shí)具備低功耗特性�

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型號(hào):XCZU11EG-2FFVC1760I
  封裝:FFVC1760
  CPU:雙� ARM Cortex-A53 + 單核 ARM Cortex-R5
  FPGA 架構(gòu):UltraScale+
  可編程邏輯:� 49.3K 邏輯單元
  存儲(chǔ)器:高達(dá) 28MB 嵌入� RAM
  收發(fā)器速率:最� 32.75Gbps
  I/O �(shù)量:最� 1324 �(gè)用戶 I/O
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XCZU11EG-2FFVC1760I 提供了強(qiáng)大的異構(gòu)多處理器系統(tǒng)集成能力,包括雙� ARM Cortex-A53 和單� ARM Cortex-R5 處理器。它具有靈活的可編程邏輯資源,可以實(shí)�(xiàn)定制化的硬件加速功��
  此外,該芯片�(nèi)置高速串行收�(fā)器,能夠支持 PCIe、CCIX 和多種協(xié)議標(biāo)�(zhǔn)。其豐富的外�(shè)支持使得它可以廣泛應(yīng)用于嵌入式視覺系�(tǒng)、工�(yè)自動(dòng)化控�、通信基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)以及 ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))等�(chǎng)景�
  在功耗優(yōu)化方�,XCZU11EG-2FFVC1760I 提供了動(dòng)�(tài)電源管理技�(shù),可以根�(jù)�(shí)際需求調(diào)整各�(gè)模塊的工作狀�(tài)以降低整體能耗�

�(yīng)�

XCZU11EG-2FFVC1760I 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺:支持高分辨率圖像處理和實(shí)�(shí)視頻分析�
  2. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng):適用于�(fù)雜的工業(yè)控制和邊緣計(jì)算任�(wù)�
  3. 通信�(shè)備:可用� 5G 基站、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)和其他通信基礎(chǔ)�(shè)施�
  4. 汽車電子:滿足自�(dòng)駕駛和智能座艙系�(tǒng)的高性能�(jì)算需��
  5. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像�(shè)�、遠(yuǎn)程診斷平�(tái)等需要高效數(shù)�(jù)處理能力的場(chǎng)��

替代型號(hào)

XCZU11EG-1FFVC1760E
  XCZU11EG-1FFVC1760I
  XCZU11ES-2FFVC1760I

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xczu11eg-2ffvc1760i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �64,723.10000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�653K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1760-FCBGA�42.5x42.5�