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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCZU11EG-L2FFVC1156E

XCZU11EG-L2FFVC1156E 發(fā)布時間 時間�2025/5/12 13:14:27 查看 閱讀�26

XCZU11EG-L2FFVC1156E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 制程工藝制�。該型號屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了可編程邏輯、處理器系統(tǒng)和高性能 I/O 模塊,適用于需要高計算性能和低功耗的場景�
  該器件具有多� ARM Cortex-A53 處理�、實時處理單元(包括雙核 ARM Cortex-R5)、GPU 和視頻編�/解碼單元,同時支持多種高速接口協(xié)�,如 PCIe Gen3、DDR4 � LPDDR4 �。這種高度集成的設(shè)計使其成為工�(yè)自動化、汽車電�、通信基礎(chǔ)�(shè)施以及嵌入式視覺�(yīng)用的理想選擇�

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  制程工藝�16nm
  FPGA 邏輯單元�(shù)量:� 115K
  ARM Cortex-A53 核心�(shù):四�
  ARM Cortex-R5 核心�(shù):雙�
  GPU� Mali-400 MP2
  存儲器接口:DDR4/LPDDR4
  最大頻率:超過 1GHz(取決于具體配置�
  封裝類型:FFG1156
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  I/O �(shù)量:最� 1560
  PCIe 支持:Gen3 x8
  視頻編解碼:H.264/H.265

特�

XCZU11EG-L2FFVC1156E 提供了出色的性能與靈活性的�(jié)��
  1. 高度集成的架�(gòu),包� ARM 處理器子系統(tǒng)� FPGA 可編程邏�,使得硬件加速和軟件運行能夠無縫�(xié)��
  2. 支持多種高速接�,例� PCIe Gen3、千兆以太網(wǎng)、USB 3.0 � SATA,非常適合數(shù)�(jù)密集型應(yīng)用場��
  3. �(nèi)� GPU 和視頻編解碼引擎,簡化了多媒體處理任�(wù),減少了對外部專用芯片的需求�
  4. 采用先進的 16nm 制程技�(shù),在保證性能的同時降低了功��
  5. 可靠性強,能夠在寬溫范圍�(nèi)�(wěn)定工�,滿足苛刻環(huán)境下的應(yīng)用需��
  6. 提供強大的安全功�,包� AES 加密、SHA 哈希算法� TRNG 真隨機數(shù)生成器等,保障系�(tǒng)�(shù)�(jù)的安全性�
  7. 開發(fā)工具鏈完�,支� Vivado Design Suite � Vitis �(tǒng)一開發(fā)平臺,便于用戶快速實�(xiàn)�(fù)雜設(shè)��

�(yīng)�

XCZU11EG-L2FFVC1156E 的強大性能和豐富功能使其廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化控制:利用其實時處理能力和高可靠�,用于機器人控制、運動控制和工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)�
  2. 汽車電子:作� ADAS(高級駕駛輔助系�(tǒng))的核心處理�,執(zhí)行圖像識別、傳感器融合等功��
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:在基站、路由器和交換機中用作信號處理單元或�(wǎng)�(luò)加速引��
  4. 視頻�(jiān)控和安防:提供高效的視頻分析和壓縮能�,適用于智能攝像頭和邊緣計算�(shè)備�
  5. �(yī)療設(shè)備:用于超聲波成�、CT 掃描儀和其他需要精確數(shù)�(jù)處理的醫(yī)療儀器�
  6. 航空航天與國防:憑借其卓越的抗輻射性能和高安全�,可用于�(wèi)星通信和軍事雷達系�(tǒng)�

替代型號

XCZU11EG-FFVC1156, XCZU10EG-L2FFVC1156E, XCZU9EG-L2FFVC1156E

xczu11eg-l2ffvc1156e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu11eg-l2ffvc1156e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �51,580.95000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�653K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1156-FCBGA�35x35�