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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU15EG-1FFVC900I

XCZU15EG-1FFVC900I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 20:59:37 查看 閱讀�10

XCZU15EG-1FFVC900I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一�(gè)高端型號(hào)。該芯片集成了可編程邏輯(FPGA�、處理器系統(tǒng)(PS)和高性能的互連架�(gòu),適用于需要高性能�(jì)�、實(shí)�(shí)信號(hào)處理和低延遲響應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景�
  此器件基� 16nm FinFET 工藝制�,具有出色的功耗效率和性能表現(xiàn)。其�(nèi)部包含多�(gè) ARM Cortex-A53 核心以及�(shí)�(shí)處理單元(RPU�,結(jié)� FPGA 的靈活�,能夠滿(mǎn)足從嵌入式視�(jué)到無(wú)�(xiàn)通信等廣泛領(lǐng)域的需��

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型號(hào):XCZU15EG-1FFVC900I
  工藝制程�16nm
  FPGA架構(gòu):UltraScale+
  ARM核心:四� ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  邏輯單元:約 432K
  DSP Slice�2520
  RAM資源�22.7 Mbits
  I/O�(shù)量:最大支� 1846
  封裝形式:FFVC900
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓:多電源域設(shè)�(jì),具體取決于使用模塊

特�

XCZU15EG-1FFVC900I 提供了卓越的集成能力和靈活�。它不僅包含了強(qiáng)大的處理器子系統(tǒng)(包括通用處理器和�(shí)�(shí)處理器),還具備豐富的外�(shè)接口支持,例� PCIe、USB、SATA 和千兆以太網(wǎng)��
  此外,該器件支持多種高級(jí)特性:
  1. 高速串行收�(fā)器(高達(dá) 32.75Gbps)用于數(shù)�(jù)密集型應(yīng)用�
  2. �(nèi)置安全啟�(dòng)功能,確保系�(tǒng)在啟�(dòng)�(shí)免受惡意軟件攻擊�
  3. 支持 LPDDR4、DDR4 � DDR3 �(nèi)存接�,提供大容量高速存�(chǔ)訪問(wèn)能力�
  4. �(qiáng)大的 FPGA 部分重新配置能力,允許動(dòng)�(tài)�(diào)整硬件邏輯以?xún)?yōu)化資源利用率�
  這些特點(diǎn)使得 XCZU15EG 成為航空航天、工�(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療成像以及汽�(chē)電子等領(lǐng)域理想的選擇�

�(yīng)�

該芯片主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng),如�(jī)器視�(jué)、目�(biāo)檢測(cè)和圖像識(shí)��
  2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施,包括 5G 小基�、邊緣計(jì)算節(jié)�(diǎn)和網(wǎng)�(luò)加速設(shè)備�
  3. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)平臺(tái),實(shí)�(xiàn)智能控制與高效數(shù)�(jù)處理�
  4. �(yī)療儀�,如超聲波設(shè)備和 CT 掃描儀中的信號(hào)處理單元�
  5. 航空航天與國(guó)防項(xiàng)�,要求高可靠性和�(shí)�(shí)性的任務(wù)�(guān)鍵型�(yīng)用�
  6. 汽車(chē)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛解決方案�
  憑借其高度的可定制性和�(qiáng)大的性能,XCZU15EG 在各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)出色�

替代型號(hào)

XCZU15EV-1FFVC900E
  XCZU15FG-1FFVC900E
  XCZU15EG-1FFVC1156I

xczu15eg-1ffvc900i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xczu15eg-1ffvc900i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �41,655.90000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�747K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�