XCZU17EG-L1FFVD1760I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列高端FPGA器件,基于臺積電16nm FinFET+工藝制�。該芯片屬于Zynq UltraScale+ MPSoC系列,集成了多核處理器系�(tǒng)和可編程邏輯單元,適用于高性能計算、嵌入式視覺、通信基礎設施等應用領��
XCZU17EG型號具有強大的處理能力以及豐富的外設接口,能夠滿足實時數(shù)�(jù)處理和復雜算法實�(xiàn)的需��
封裝:FFVD1760
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
I/O引腳�(shù)�1760
RAM�?�?3.8Mb
DSP Slice�(shù)量:5940
配置模式:SelectMAP, JTAG0.85V
典型功耗:10W(視具體設計而定�
最大用戶I/Os�1166
Transceivers�(shù)量:48
Transceiver速率:最�32.75Gbps
XCZU17EG-L1FFVD1760I具備以下主要特性:
1. 集成雙核ARM Cortex-A53處理器和雙核ARM Cortex-R5實時處理�,支持多種操作系�(tǒng)和實時任務�
2. �(nèi)置大容量的片上存儲資�,包括Block RAM和UltraRAM,滿足復雜的存儲需��
3. 提供多達5940個DSP Slice,適合進行高精度浮點運算或信號處理�
4. 配備高速串行收�(fā)�,支持高�32.75Gbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,適應各類高速通信�(xié)��
5. 支持多種配置選項,如通過JTAG、SPI flash等方式加載程序�
6. �(nèi)部架構高度靈�,可以利用Xilinx Vivado工具鏈快速開�(fā)和優(yōu)化設計方��
7. 在低功耗模式下,仍能保持出色的性能表現(xiàn),非常適合移動和邊緣計算場景�
該款FPGA廣泛應用于多個領域:
1. 嵌入式視覺系�(tǒng)�,用于圖像處�、目標檢測和識別等功��
2. 通信基礎設施建設,例�5G基站中的前傳/回傳模塊�
3. 工業(yè)自動化控制設�,提供精確的時間同步和協(xié)議轉(zhuǎn)換功能�
4. �(yī)療影像設�,如超聲波機器內(nèi)部的�(shù)�(jù)采集與分��
5. 高性能計算加速卡,執(zhí)行矩陣乘法等密集型運算任務�
6. 汽車駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS�,為�(huán)境感知提供硬件支��
XCZU17EV-L1FFVC1760I
XCZU19EG-1FFVC1760E