XCZU19EG-2FFVB1517E � Xilinx(賽靈思)推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,采� 16nm FinFET 工藝制�。該型號具有高密度邏輯單元、豐富的 DSP Slice 和大容量的內(nèi)部存儲資�,同�(shí)支持高速收�(fā)器功能。這款 FPGA 廣泛�(yīng)用于高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)通信、數(shù)�(jù)中心加�、圖像處理和嵌入式系�(tǒng)等領(lǐng)��
該器件屬� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集� ARM Cortex-A53 多核處理器和�(shí)�(shí)處理器內(nèi)核,能夠提供�(qiáng)大的異構(gòu)�(jì)算能�,適合需要軟硬件�(xié)同設(shè)�(jì)的應(yīng)用場��
型號:XCZU19EG-2FFVB1517E
工藝�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 200 萬�(gè)
DSP Slice �(shù)量:4800 �(gè)
� RAM (BRAM) 容量:約 46Mb
URAM 容量:約 24Mb
I/O �(shù)量:最多支� 2000+
收發(fā)器速率:最高可�(dá) 32.75Gbps
封裝類型:FFVB1517
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCZU19EG-2FFVB1517E 具備以下顯著特性:
1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale+ 技�(shù),支持大�(guī)模邏輯設(shè)�(jì)與復(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)�
2. 異構(gòu)�(jì)算能力:集成� ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器和實(shí)�(shí)處理器,便于開發(fā)軟硬件結(jié)合的解決方案�
3. 高速接口支持:�(nèi)置多通道高速收�(fā)器,可滿� 100G �(wǎng)�(luò)及更高帶寬需��
4. �(nèi)部存儲資源豐富:具備 BRAM � URAM,適用于�(shù)�(jù)緩存密集型任�(wù)�
5. 低功耗設(shè)�(jì):通過動態(tài)功耗管理和�(yōu)化時(shí)鐘網(wǎng)�(luò)降低整體能��
6. 可編程性:用戶可通過 Vivado � SDK 工具鏈�(jìn)行開�(fā),支� HDL 和高層次綜合語言�(shè)�(jì)�
7. 安全特性:提供加密引擎和安全啟動功�,確保設(shè)備安全性�
XCZU19EG-2FFVB1517E 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:用于服�(wù)器加�、虛擬化和云�(jì)��
2. �(wǎng)�(luò)通信:包括路由器、交換機(jī)和無線基站等�(shè)備中的信號處理與�(xié)議卸��
3. 嵌入式視覺:適用于工�(yè)相機(jī)、醫(yī)療成像和自動駕駛輔助系統(tǒng)的圖像處��
4. 高性能�(jì)算:如科�(xué)�(jì)�、機(jī)器學(xué)�(xí)推理加速和金融建模�
5. 工業(yè)自動化:用于�(shí)�(shí)控制、運(yùn)動控制和工廠�(jiān)控系�(tǒng)�
6. 航空航天與國防:涉及雷達(dá)處理、衛(wèi)星通信和網(wǎng)�(luò)安全�(yīng)��
XCZU28DR-2FFVF1760E
XCZU15EG-2FFVC1760E
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