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XCZU19EG-3FFVD1760E 發(fā)布時間 時間:2025/4/29 12:26:41 查看 閱讀:36

XCZU19EG-3FFVD1760E 是一款由 Xilinx 公司生產(chǎn)的高端 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片,屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。該系列集成了強(qiáng)大的 ARM Cortex-A53 處理器和實(shí)時處理單元(RPU),同時具備高度靈活的可編程邏輯資源,適合用于需要高性能計(jì)算、實(shí)時處理和低延遲的應(yīng)用場景。
  這款 FPGA 主要面向通信、工業(yè)、醫(yī)療、汽車以及航空航天等領(lǐng)域,能夠滿足復(fù)雜系統(tǒng)對性能、功耗和靈活性的需求。

參數(shù)

封裝:FFVD1760
  速度等級:-3
  I/O 數(shù)量:4272
  邏輯單元數(shù)量:約 180 萬個
  存儲器容量:高達(dá) 68MB 嵌入式 RAM
  DSP Slice 數(shù)量:約 5800 個
  工藝制程:16nm
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
  供電電壓:1.0V 核心電壓,1.8V I/O 電壓

特性

XCZU19EG 提供了非常高的邏輯密度和 DSP 性能,適用于復(fù)雜的信號處理任務(wù)。
  它內(nèi)嵌 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 雙核處理器,支持實(shí)時操作系統(tǒng)和通用操作系統(tǒng)的運(yùn)行。
  此外,該芯片還具有高帶寬接口,如 PCIe Gen3、DDR4 控制器、千兆以太網(wǎng)等,可以輕松連接外部設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)。
  在功耗管理方面,該器件采用了先進(jìn)的電源管理和動態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù),能夠在保證性能的同時降低整體功耗。
  該 FPGA 支持多種配置模式,包括從閃存啟動或通過 JTAG 接口加載比特流。

應(yīng)用

XCZU19EG 被廣泛應(yīng)用于無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心加速、視頻廣播、高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)自動化控制等領(lǐng)域。
  由于其強(qiáng)大的處理能力和豐富的外設(shè)接口,它非常適合用作系統(tǒng)的核心控制器或協(xié)處理器,例如在雷達(dá)信號處理、圖像識別、機(jī)器學(xué)習(xí)推理等場景中發(fā)揮重要作用。
  此外,該芯片也可用于開發(fā)高性能嵌入式系統(tǒng),例如邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備。

替代型號

XCZU28DR-2FFVG1760E
  XCZU15EG-3FFVC1760E
  XCZU21S-2FFVC1760E

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xczu19eg-3ffvd1760e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格1 : ¥108,940.93000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz,667MHz,1.5GHz
  • 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA,1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝1760-FCBGA(42.5x42.5)