XCZU27DR-1FSVE1156E 是一款基� Xilinx UltraScale+ 架構的高� FPGA 芯片。該系列芯片采用� 16nm FinFET 工藝制造,具有高性能、低功耗和高集成度的特�。XCZU27DR 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM Cortex-A53 � Cortex-R5 處理器內(nèi)�,能夠滿足復雜計算任務和實時控制的需��
該型號還具備強大的可編程邏輯資源、高速收�(fā)器以及豐富的外設接口,適用于需要高性能處理能力與靈活硬件加速的應用場景�
工藝�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 398K
DSP Slice �(shù)量:� 4096
RAM 資源(Block RAM):� 19.3Mb
高速收�(fā)器速率:最� 32.75Gbps
I/O �(shù)量:多達 1456 �
處理器架構:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
封裝類型:FSVE1156E
工作溫度范圍:工�(yè)級(-40°C � +100°C�
XCZU27DR 提供了多種關鍵特性和�(yōu)勢:
1. 集成多核處理器系�(tǒng)(MPSoC�,可以實�(xiàn)軟硬件協(xié)同設��
2. 支持高達 32.75Gbps 的高速收�(fā)�,適合高帶寬通信應用�
3. 具備強大� DSP Slice 資源,非常適合信號處理和機器學習等計算密集型任務�
4. 提供豐富的外設支持,例如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0 �,便于連接各種設備�
5. 采用先進的 16nm 制程技�,在性能和功耗之間取得良好平衡�
6. �(nèi)置加密引擎和安全啟動功能,增強了系統(tǒng)的安全��
7. 支持 Linux 操作系統(tǒng)及實時操作系�(tǒng)(RTOS),簡化軟件開發(fā)流程�
這款芯片廣泛應用于多個領域:
1. 通信基礎設施:如 5G 基站、回傳網(wǎng)絡設��
2. �(shù)�(jù)中心:用于數(shù)�(jù)包處�、存儲加速等功能�
3. 工業(yè)自動化:實時控制、圖像處�、機器人應用�
4. �(yī)療影像:超聲泀CT 掃描儀等醫(yī)療設備的�(shù)�(jù)采集與處��
5. 航空航天與國防:雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、嵌入式計算機�
6. 汽車電子:ADAS(高級駕駛輔助系�(tǒng)�、自動駕駛平臺�
XCZU28DR-1FSVE1156E, XCZU29DR-1FSVE1156E