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XCZU27DR-2FFVE1156E 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 17:21:51 查看 閱讀�34

XCZU27DR-2FFVE1156E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高� FPGA 芯片。該芯片集成了可編程邏輯、處理器系統(tǒng)和高性能互連,適用于復雜的嵌入式系�(tǒng)�(shè)��
  其核心優(yōu)勢在于將 ARM Cortex-A53 � Cortex-R5 處理器與 FPGA 可編程邏輯相�(jié)�,提供卓越的靈活性和性能。這種架構(gòu)使得 XCZU27DR 成為通信、工�(yè)控制、汽車電子以及航空航天等�(lǐng)域的理想選擇�

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型號:XCZU27DR-2FFVE1156E
  工藝制程�16nm
  FPGA邏輯單元�(shù):約 249K
  ARM處理器:雙核 Cortex-A53 + 雙核 Cortex-R5
  存儲器:高達 10.8 Mb 嵌入式存儲塊
  收發(fā)器速率:最� 32.75 Gbps
  I/O引腳�(shù)�1156
  封裝類型:FFVE
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XCZU27DR-2FFVE1156E 提供了高度集成的功能模塊,能夠滿足復雜系�(tǒng)的多樣化需�。它具有強大的處理能�,同時支持實時控制和信號處理任務�
  主要特點包括�
  - 高性能 ARM Cortex-A53 處理�,用于運行操作系�(tǒng)和高級應用�
  - Cortex-R5 實時處理�,確保關(guān)鍵任務的可靠性和低延��
  - FPGA 可編程邏輯區(qū)域支持自定義硬件加��
  - 集成豐富的外�(shè)接口,如 PCIe、USB、以太網(wǎng)��
  - 支持多種安全功能,包括加�、認證和安全啟動�
  - 提供靈活的電源管理選項,�(yōu)化功耗表�(xiàn)�
  - 廣泛的工作溫度范�,適合極端環(huán)境下的部��

應用

這款芯片適用于多種高性能應用場景,包括但不限于:
  - 通信基礎(chǔ)�(shè)施:� 5G 基站、網(wǎng)�(luò)路由器和交換機�
  - 工業(yè)自動化:例如實時控制系統(tǒng)、機器人控制器和工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(shè)��
  - 汽車電子:用� ADAS(高級駕駛輔助系�(tǒng))和自動駕駛平臺�
  - �(yī)療設(shè)備:如影像處理設(shè)備和便攜式診斷儀器�
  - 航空航天和國防:雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信和任務關(guān)鍵型計算�(shè)備�
  憑借其出色的性能和可靠�,XCZU27DR 成為這些�(lǐng)域中的首選解決方案之一�

替代型號

XCZU28DR-2FFVE1156E
  XCZU27DS-2FFVE1156E

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