XCZU27DR-2FSVE1156E 是一款由 Xilinx(現(xiàn)屬于 AMD)生�(chǎn)的高� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該系列采用先�(jìn)� FinFET 工藝技�(shù)制�,具有高密度邏輯單元、高速收�(fā)器和豐富� DSP Slice,適用于�(fù)雜的�(shù)�(jù)處理、通信系統(tǒng)以及嵌入式計(jì)算等場景�
該型�(hào)中的 XC 表示 Xilinx 公司,ZU27 指定具體�(chǎn)品系列與�(guī)�,D 代表封裝類型� BGA 封裝,R 則表示增�(qiáng)散熱特��-2 是速度等級(jí)�(biāo)�(shí),F(xiàn)SVE1156 表示封裝大小� 1156 球柵陣列,E 表示商用�(jí)溫度范圍�0°C � 85°C��
邏輯單元:約 268K
DSP Slice �(shù)量:3520
RAM 資源:~14.9Mb
收發(fā)器速率:最高達(dá) 32.75Gbps
I/O �(shù)量:最多支� 354 �(gè)
工藝節(jié)�(diǎn)�16nm
供電電壓:核心電壓為 0.85V,I/O 電壓支持多種�(biāo)�(zhǔn)
封裝形式�1156 � FS-BGA
工作溫度范圍�0°C � 85°C
XCZU27DR 提供了強(qiáng)大的并行�(shù)�(jù)處理能力,適用于需要實(shí)�(shí)高性能�(jì)算的場合。它集成了多� ARM Cortex-A53 處理器硬�,形成了一�(gè)可擴(kuò)展的異構(gòu)處理平臺(tái) PS(Processing System)與 PL(Programmable Logic��
此外,該器件還具備以下特性:
- 高速串行收�(fā)�,支持包� PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 在內(nèi)的多種協(xié)��
- �(nèi)置大容量� RAM 和分布式 RAM,滿足復(fù)雜的存儲(chǔ)需求�
- 支持 DDR4 �(nèi)存接�,帶寬高�(dá)�(shù)千兆字節(jié)每秒�
- 提供靈活的時(shí)鐘管理工�,包� PLL � MMCM 模塊�
- 增強(qiáng)的安全功�,如 AES-256 加密� SHA-3 �(rèn)�,保�(hù)�(shè)�(jì)知識(shí)�(chǎn)�(quán)�
這款芯片廣泛�(yīng)用于各類高性能�(jì)算領(lǐng)�,例如:
- 無線通信基礎(chǔ)�(shè)施,� 5G 基站的基帶處理單��
- 視頻和圖像處理,包括高清視頻編碼解碼、計(jì)算機(jī)視覺�
- �(shù)�(jù)中心加速卡,用� AI 推理、數(shù)�(jù)壓縮和網(wǎng)�(luò)卸載�
- 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,提供�(shí)�(shí)控制和高可靠性運(yùn)��
- �(yī)療影像設(shè)�,處理復(fù)雜的圖像重建算法�
XCZU28DR-2FSVE1156E
XCZU27DR-1FSVE1156E
XCZU28DR-1FSVE1156E