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XCZU3CG-1SFVA625E 發(fā)布時間 時間:2025/5/23 0:44:45 查看 閱讀:18

XCZU3CG-1SFVA625E 是一款由 Xilinx(現(xiàn)為 AMD 自適應(yīng)計算部門)生產(chǎn)的 UltraScale+ 系列 Zynq MPSoC 器件。該系列芯片集成了 ARM Cortex-A53 處理器、可編程邏輯、DSP 模塊和多種外設(shè)接口,適用于需要高性能計算和靈活硬件配置的應(yīng)用場景。
  這款型號屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的中端性能產(chǎn)品,提供豐富的資源組合,適合工業(yè)自動化、嵌入式視覺、通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。

參數(shù)

封裝:FPGA-VFPAK625
  核心電壓:0.85V
  I/O 電壓:1.0V
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
  存儲容量:4MB
  邏輯單元數(shù)量:約 175K
  收發(fā)器速率:最高 32.75Gbps
  DSP Slice 數(shù)量:2520
  片上 RAM:2290KB
  處理器架構(gòu):ARM Cortex-A53 (四核)
  GPU:無
  浮點運算能力:通過 DSP 實現(xiàn)
  引腳數(shù):625

特性

XCZU3CG-1SFVA625E 的主要特性包括:
  1. 集成的 ARM Cortex-A53 四核處理器提供了強大的通用計算能力,適合運行操作系統(tǒng)和復(fù)雜算法。
  2. FPGA 可編程邏輯區(qū)域允許用戶根據(jù)需求定制硬件加速模塊。
  3. 支持高速串行收發(fā)器(最高達 32.75Gbps),適用于高帶寬數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。
  4. 內(nèi)置豐富的外設(shè)接口,如 PCIe、USB、以太網(wǎng) MAC 和 SATA 控制器等。
  5. 提供多種電源管理選項,有助于降低功耗。
  6. 支持多種存儲器接口,包括 DDR4、LPDDR4 和 QDR-IV 等。
  7. 具備高度的安全性功能,例如 AES 加密、SHA 摘要生成和比特流簽名驗證等。
  8. 可靠性設(shè)計確保其在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運行,特別適合工業(yè)級和汽車級應(yīng)用。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化:用于實時控制、數(shù)據(jù)采集和處理等任務(wù)。
  2. 嵌入式視覺:支持圖像處理和計算機視覺算法加速。
  3. 通信基礎(chǔ)設(shè)施:可用于基站、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
  4. 汽車電子:滿足自動駕駛輔助系統(tǒng)和車載信息娛樂系統(tǒng)的需求。
  5. 醫(yī)療設(shè)備:實現(xiàn)復(fù)雜的信號處理和診斷功能。
  6. 航空航天與國防:因其高可靠性和靈活性被用于關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)。

替代型號

XCZU3EG-1SFVA625E, XCZU3CG-1FFVC1156E

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xczu3cg-1sfva625e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格1 : ¥3,730.89000散裝
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包裝散裝
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,1.2GHz
  • 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼625-BFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝625-FCBGA(21x21)