XCZU3CG-2SBVA484I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高� FPGA 芯片。該系列芯片集成� ARM Cortex-A53 處理器和可編程邏輯資�,支持實時處�、嵌入式視覺、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)等復(fù)雜應(yīng)用。XCZU3CG 屬于 Zynq UltraScale+ � CG(Cost Grade)版�,具有較高的性價比和功耗優(yōu)�,適合對成本敏感的高性能�(yīng)用場��
該芯片采� TSMC � 16nm FinFET 工藝制�,提供高密度邏輯單元、高速串行收�(fā)器以及豐富的外設(shè)接口,能夠滿足從通信基礎(chǔ)�(shè)施到自動駕駛等多種領(lǐng)域的�(shè)計需��
型號:XCZU3CG-2SBVA484I
封裝:FFGA484
工藝�16nm FinFET
I/O �(shù)量:2600
邏輯單元�(shù)量:� 154K
RAM 容量�2.8Mb
DSP Slice �(shù)量:2520
ADC 通道�(shù):無
處理器核:雙� ARM Cortex-A53 + 單核 ARM Cortex-R5
最高主頻:ARM Cortex-A53 最� 1.5GHz
收發(fā)器速率:高� 28Gbps
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
供電電壓:多電源域設(shè)計,核心電壓� 0.85V
XCZU3CG-2SBVA484I 的主要特性包括:
1. 高度集成:內(nèi)置雙� ARM Cortex-A53 和單� ARM Cortex-R5 處理�,適用于混合硬件/軟件架構(gòu)的應(yīng)用開�(fā)�
2. 可編程邏輯:提供大規(guī)模的 FPGA 邏輯資源,支持用戶自定義算法和硬件加速功��
3. 高速連接能力:支持高� 28Gbps 的收�(fā)器速率,適� PCIe Gen4、USB 3.1、SATA 等多種高速協(xié)議�
4. 功耗優(yōu)化:針對低功耗場景進行�(yōu)�,特別適合需要高性能但受限于散熱條件的設(shè)計�
5. 安全性:支持硬件加密引擎和安全啟動功�,保護系�(tǒng)免受惡意攻擊�
6. 易用性:配合 Xilinx 提供� Vivado Design Suite � SDK 開發(fā)工具,能夠快速實�(xiàn)�(fù)雜的 SoC �(shè)��
XCZU3CG-2SBVA484I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式計算:如工�(yè) PC、機器人控制單元等�
2. 視覺處理:用于機器視�、圖像識別及視頻�(jiān)控�
3. 通信�(shè)備:適用于無線基�、網(wǎng)�(luò)交換機和路由��
4. 汽車電子:輔助駕駛系�(tǒng)、車載信息娛樂系�(tǒng)�
5. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像儀、病人監(jiān)護儀��
6. 工業(yè)自動化:PLC 控制�、運動控制系�(tǒng)�
7. 物聯(lián)�(wǎng) (IoT):智能網(wǎng)�(guān)、邊緣計算節(jié)��
XCZU3EG-2SFVC760I, XCZU4EV-2FGGA676I, XCZU5EV-2FFVG1156I