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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU3EG-2SFVA625I

XCZU3EG-2SFVA625I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 19:21:45 查看 閱讀�34

XCZU3EG-2SFVA625I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一�(gè)高端型號(hào)。該芯片采用 16nm FinFET 工藝制�,集成了可編程邏�、ARM Cortex-A53 處理器和�(shí)�(shí)處理器內(nèi)核(� Cortex-R5�,旨在滿(mǎn)足高性能嵌入式系�(tǒng)的需求�
  XCZU3EG 型號(hào)支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),包� PCIe、DDR4 � LPDDR4,并具有�(qiáng)大的信號(hào)處理能力,適用于工業(yè)自動(dòng)�、通信基礎(chǔ)�(shè)�、航空航天與�(guó)防等�(lǐng)域的�(fù)雜應(yīng)��

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  工藝節(jié)�(diǎn)�16nm FinFET
  處理器架�(gòu):雙� ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  可編程邏輯資源:� 39K 查找� (LUTs)
  存儲(chǔ)器接口:支持 DDR4 � LPDDR4
  封裝�(lèi)型:FFGA625
  工作溫度范圍:工�(yè)�(jí)�-40°C � +85°C�
  I/O �(shù)量:最� 1728 �(gè)用戶(hù) I/O
  功耗:根據(jù)配置不同,動(dòng)�(tài)功耗通常� 2W � 15W 范圍�(nèi)

特�

XCZU3EG-2SFVA625I 的主要特性包括:
  1. 集成多核異構(gòu)處理器:包含雙核 ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器和雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理�,適合需要同�(shí)處理通用�(jì)算任�(wù)和實(shí)�(shí)控制的應(yīng)用場(chǎng)景�
  2. �(qiáng)大的可編程邏輯:具備豐富� FPGA 資源,可以靈活實(shí)�(xiàn)自定義硬件加速功��
  3. 高速接口支持:提供 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 等高速外�(shè)接口,便于連接各種�(shè)��
  4. 安全性與可靠性:�(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)功能,確保系�(tǒng)的數(shù)�(jù)完整性及防止惡意攻擊�
  5. 支持多種存儲(chǔ)器類(lèi)型:兼容 DDR4、LPDDR4 等高效存�(chǔ)器,�(mǎn)足高帶寬需��
  6. 廣泛的工作環(huán)境適�(yīng)性:能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)�(wěn)定運(yùn)行,適用于嚴(yán)苛環(huán)境下的部��

�(yīng)�

XCZU3EG-2SFVA625I 芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(jī)器人控制、運(yùn)�(dòng)控制和其他復(fù)雜的工業(yè)系統(tǒng)��
  2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:適合作為基站控制器或�(wǎng)�(luò)邊緣�(shè)備的核心處理��
  3. 汽車(chē)電子:支持高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)以及車(chē)載信息娛�(lè)系統(tǒng)�
  4. 航空航天與國(guó)防:由于其高可靠性和安全�,被用于�(wèi)星通信、雷�(dá)處理等領(lǐng)��
  5. �(yī)療設(shè)備:可用于醫(yī)療影像處�、患者監(jiān)�(hù)系統(tǒng)等對(duì)性能和實(shí)�(shí)性要求較高的�(chǎng)��
  6. 視頻�(jiān)控:通過(guò)集成的視頻編解碼單元,支持高清視頻流的處理與分析�

替代型號(hào)

XCZU3EG-1SFVA625I
  XCZU3EG-2FFVC1156E
  XCZU3EG-1FFVC1156E

xczu3eg-2sfva625i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xczu3eg-2sfva625i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �6,986.37000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�154K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼625-BFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�625-FCBGA�21x21�