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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU47DR-L2FFVE1156I

XCZU47DR-L2FFVE1156I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 13:55:32 查看 閱讀�41

XCZU47DR-L2FFVE1156I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高性能 FPGA 芯片,該系列集成了可編程邏輯、ARM 處理器系�(tǒng)以及多種硬核外設(shè)。此型號(hào)具有�(qiáng)大的�(jì)算能�,適用于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用場(chǎng)��
  該芯片采用了 16nm 制程工藝,具備高度的集成性和靈活�,能夠滿足通信、工�(yè)、航空航天和汽車等領(lǐng)域的需��

參數(shù)

型號(hào):XCZU47DR-L2FFVE1156I
  封裝:FFVE1156
  制程工藝�16nm
  邏輯單元�(shù):約 480K
  DSP Slice �(shù)量:� 6800
  BRAM �(shù)量:� 2900KB
  配置閃存:無�(nèi)�
  �(shí)鐘管理:MMCM � PLL
  I/O 引腳�(shù):約 1156
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓:多電源域設(shè)�(jì)

特�

XCZU47DR-L2FFVE1156I 的主要特性包括:
  1. 高性能 ARM Cortex-A53 四核處理器,主頻可達(dá) 1.5GHz,適合運(yùn)行復(fù)雜操作系�(tǒng)和實(shí)�(shí)控制任務(wù)�
  2. �(nèi)置雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理�,支持鎖步模式以增強(qiáng)可靠性�
  3. 支持多種接口�(xié)�,如 PCIe Gen3 x8、USB 3.0、SATA 3.0 和千兆以太網(wǎng)�,方便連接外部�(shè)備�
  4. 配備大容量的� RAM (BRAM) � DSP Slice,可用于�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的信號(hào)處理算法�
  5. 提供高效的功耗管理方�,允許用戶根�(jù)�(shí)際需求動(dòng)�(tài)�(diào)整功耗水��
  6. 可通過 Vivado �(shè)�(jì)套件�(jìn)行開�(fā),支持高層次綜合 (HLS) � IP 核復(fù)�,降低開�(fā)門檻并加速產(chǎn)品上市時(shí)��

�(yīng)�

XCZU47DR-L2FFVE1156I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施,� 5G 基站、路由器和交換機(jī)�,提供高吞吐量的�(shù)�(jù)處理能力�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化與控制,例如機(jī)器人、運(yùn)�(dòng)控制器和工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān),確保實(shí)�(shí)性和可靠性�
  3. 汽車電子,用于高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系�(tǒng),支持功能安全標(biāo)�(zhǔn)�
  4. �(yī)療設(shè)備,例如成像系統(tǒng)和患者監(jiān)�(hù)儀,利用其�(qiáng)大的并行�(jì)算能力和低延遲特��
  5. 航空航天與國(guó)�,包括雷�(dá)系統(tǒng)和衛(wèi)星通信,滿足苛刻環(huán)境下的工作要��

替代型號(hào)

XCZU49DR-L2FFVE1156I, XCZU47D-SFVG1517E

xczu47dr-l2ffve1156i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu47dr-l2ffve1156i�(chǎn)�

xczu47dr-l2ffve1156i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �244,605.70000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? RFSoC
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�1.333GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�930K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1156-FCBGA�35x35�