XCZU47DR-L2FFVE1156I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高性能 FPGA 芯片,該系列集成了可編程邏輯、ARM 處理器系�(tǒng)以及多種硬核外設(shè)。此型號(hào)具有�(qiáng)大的�(jì)算能�,適用于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用場(chǎng)��
該芯片采用了 16nm 制程工藝,具備高度的集成性和靈活�,能夠滿足通信、工�(yè)、航空航天和汽車等領(lǐng)域的需��
型號(hào):XCZU47DR-L2FFVE1156I
封裝:FFVE1156
制程工藝�16nm
邏輯單元�(shù):約 480K
DSP Slice �(shù)量:� 6800
BRAM �(shù)量:� 2900KB
配置閃存:無�(nèi)�
�(shí)鐘管理:MMCM � PLL
I/O 引腳�(shù):約 1156
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
供電電壓:多電源域設(shè)�(jì)
XCZU47DR-L2FFVE1156I 的主要特性包括:
1. 高性能 ARM Cortex-A53 四核處理器,主頻可達(dá) 1.5GHz,適合運(yùn)行復(fù)雜操作系�(tǒng)和實(shí)�(shí)控制任務(wù)�
2. �(nèi)置雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理�,支持鎖步模式以增強(qiáng)可靠性�
3. 支持多種接口�(xié)�,如 PCIe Gen3 x8、USB 3.0、SATA 3.0 和千兆以太網(wǎng)�,方便連接外部�(shè)備�
4. 配備大容量的� RAM (BRAM) � DSP Slice,可用于�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的信號(hào)處理算法�
5. 提供高效的功耗管理方�,允許用戶根�(jù)�(shí)際需求動(dòng)�(tài)�(diào)整功耗水��
6. 可通過 Vivado �(shè)�(jì)套件�(jìn)行開�(fā),支持高層次綜合 (HLS) � IP 核復(fù)�,降低開�(fā)門檻并加速產(chǎn)品上市時(shí)��
XCZU47DR-L2FFVE1156I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施,� 5G 基站、路由器和交換機(jī)�,提供高吞吐量的�(shù)�(jù)處理能力�
2. 工業(yè)自動(dòng)化與控制,例如機(jī)器人、運(yùn)�(dòng)控制器和工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān),確保實(shí)�(shí)性和可靠性�
3. 汽車電子,用于高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系�(tǒng),支持功能安全標(biāo)�(zhǔn)�
4. �(yī)療設(shè)備,例如成像系統(tǒng)和患者監(jiān)�(hù)儀,利用其�(qiáng)大的并行�(jì)算能力和低延遲特��
5. 航空航天與國(guó)�,包括雷�(dá)系統(tǒng)和衛(wèi)星通信,滿足苛刻環(huán)境下的工作要��
XCZU49DR-L2FFVE1156I, XCZU47D-SFVG1517E