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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCZU4EG-1SFVC784E

XCZU4EG-1SFVC784E 發(fā)布時間 時間�2025/6/6 16:56:13 查看 閱讀�6

XCZU4EG-1SFVC784E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高� FPGA 芯片。該芯片采用 16nm 制程工藝制�,集成了 ARM Cortex-A53 處理器和實時處理單元(RPU),能夠提供強大的計算性能和靈活的可編程邏輯資��
  XCZU4EG 型號中的�4”表示其屬于中等�(guī)模的 FPGA 陣列,適合用于需要高性能計算、低延遲�(shù)�(jù)處理和復雜接口的應用場景�

參數(shù)

型號:XCZU4EG-1SFVC784E
  制程工藝�16nm
  FPGA 架構:UltraScale+
  處理器核:雙� ARM Cortex-A53
  實時處理單元:雙� ARM Cortex-R5
  邏輯單元�(shù)量:� 24.6K
  DSP Slice �(shù)量:� 1,020
  RAM 容量:約 2.9MB
  配置閃存:無�(nèi)�
  I/O 引腳�(shù)量:最大支� 354
  封裝類型:FFG784
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

XCZU4EG-1SFVC784E 芯片具備高度集成化的架構設計,將處理器系�(tǒng)(PS)與可編程邏輯(PL)緊密耦合在一�。通過軟硬件協(xié)同設計,開發(fā)者可以充分利� ARM Cortex-A53 的通用計算能力以及 FPGA 的硬件加速能��
  該芯片支持多種高速接口標�,例� PCIe Gen3、USB 3.0 � Gigabit Ethernet,非常適合應用于通信基礎設施、嵌入式視覺系統(tǒng)、工�(yè)自動化控制等領域�
  此外,XCZU4EG-1SFVC784E 還具備低功耗模式和動態(tài)電源管理功能,可以根�(jù)實際負載需求調(diào)整芯片的工作狀�(tài),從而優(yōu)化整體能耗表�(xiàn)�

應用

XCZU4EG-1SFVC784E 廣泛應用于需要高帶寬、低延遲處理能力的領域:
  1. 通信設備:如基站控制�、路由器和交換機�,利用其豐富的接口資源和強大的信號處理能��
  2. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)復雜的運動控制算法或圖像識別任務�
  3. 嵌入式視覺:支持多路高清視頻輸入輸出及實時分��
  4. 汽車電子:用于高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)中的數(shù)�(jù)融合與決策制��
  5. �(yī)療成像:加快超聲泀CT 掃描等醫(yī)療影像設備的�(shù)�(jù)處理速度�

替代型號

XCZU5EG-1SFVC784E
  XCZU3EG-1SFVC784E

xczu4eg-1sfvc784e推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu4eg-1sfvc784e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�36�(xiàn)�
  • 價格1 : �9,105.02000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�192K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼784-BFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�784-FCBGA�23x23�