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XCZU4EG-L2FBVB900E 發(fā)布時間 時間:2025/5/20 19:24:11 查看 閱讀:18

XCZU4EG-L2FBVB900E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端 FPGA 器件。該系列器件集成了可編程邏輯、處理器系統(tǒng)以及高性能接口,適用于需要高計算能力、低延遲和靈活性的應(yīng)用場景。此型號基于 16nm FinFET 工藝技術(shù)制造,具有強(qiáng)大的性能和功耗優(yōu)化特性。
  XCZU4EG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 的 eFGPA(嵌入式 FPGA)系列,其設(shè)計旨在滿足嵌入式視覺、工業(yè)自動化、通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車電子等領(lǐng)域的復(fù)雜需求。

參數(shù)

型號:XCZU4EG-L2FBVB900E
  FPGA 架構(gòu):Zynq UltraScale+
  工藝節(jié)點:16nm
  I/O 數(shù)量:374
  存儲器資源:512KB BRAM
  DSP Slice 數(shù)量:800
  CLB 數(shù)量:約 165,000
  PS 部分:四核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  eFPGA 陣列大�。杭s 42K Logic Cells
  封裝類型:FBVB (Fine Pitch BGA)
  封裝尺寸:900 引腳
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C

特性

XCZU4EG-L2FBVB900E 提供了卓越的性能與集成度。其主要特性包括:
  1. 內(nèi)置多核處理系統(tǒng),支持實時操作系統(tǒng)及通用操作系統(tǒng)運(yùn)行。
  2. 高性能可編程邏輯部分,能夠?qū)崿F(xiàn)高度定制化的硬件加速功能。
  3. 集成高速串行收發(fā)器,傳輸速率高達(dá) 32.75Gbps,滿足數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用需求。
  4. 支持多種接口協(xié)議,如 PCIe Gen3 x8、USB 3.0、SATA 和千兆以太網(wǎng)。
  5. 功耗優(yōu)化設(shè)計,適合對能效比要求較高的應(yīng)用場景。
  6. 安全特性豐富,包括 AES-256 加密、SHA-384 哈希算法和信任根功能,保障系統(tǒng)安全。
  7. 內(nèi)置大容量片上存儲器,減少對外部存儲的需求,從而簡化設(shè)計并降低功耗。
  8. 支持動態(tài)功能切換(Dynamically Reconfigurable),允許部分重新配置,提高資源利用率。

應(yīng)用

XCZU4EG-L2FBVB900E 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺系統(tǒng),例如機(jī)器視覺、醫(yī)療影像處理和視頻監(jiān)控。
  2. 工業(yè)自動化控制,包括機(jī)器人、運(yùn)動控制和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
  3. 通信基礎(chǔ)設(shè)施,如 5G 基站、網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備和邊緣計算平臺。
  4. 汽車電子,用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂系統(tǒng)和自動駕駛。
  5. 航空航天與國防,提供高性能計算和可靠的安全機(jī)制。
  6. 醫(yī)療設(shè)備,用于診斷儀器、患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)和手術(shù)輔助設(shè)備。

替代型號

XCZU5EV-FFVE1156E
  XCZU7EV-FFVC1156E
  XCZU9EG-FFVD1760E

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  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu4eg-l2fbvb900e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格1 : ¥18,754.93000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝900-FCBGA(31x31)