時間：2025/5/20 19:24:11
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XCZU4EG-L2FBVB900E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端 FPGA 器件。該系列器件集成了可編程邏輯、處理器系統(tǒng)以及高性能接口，適用于需要高計算能力、低延遲和靈活性的應(yīng)用場景。此型號基于 16nm FinFET 工藝技術(shù)制造，具有強(qiáng)大的性能和功耗優(yōu)化特性。
XCZU4EG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 的 eFGPA（嵌入式 FPGA）系列，其設(shè)計旨在滿足嵌入式視覺、工業(yè)自動化、通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車電子等領(lǐng)域的復(fù)雜需求。
型號：XCZU4EG-L2FBVB900E
FPGA 架構(gòu)：Zynq UltraScale+
工藝節(jié)點：16nm
I/O 數(shù)量：374
存儲器資源：512KB BRAM
DSP Slice 數(shù)量：800
CLB 數(shù)量：約 165,000
PS 部分：四核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
eFPGA 陣列大�。杭s 42K Logic Cells
封裝類型：FBVB (Fine Pitch BGA)
封裝尺寸：900 引腳
工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
XCZU4EG-L2FBVB900E 提供了卓越的性能與集成度。其主要特性包括：
1. 內(nèi)置多核處理系統(tǒng)，支持實時操作系統(tǒng)及通用操作系統(tǒng)運(yùn)行。
2. 高性能可編程邏輯部分，能夠?qū)崿F(xiàn)高度定制化的硬件加速功能。
3. 集成高速串行收發(fā)器，傳輸速率高達(dá) 32.75Gbps，滿足數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用需求。
4. 支持多種接口協(xié)議，如 PCIe Gen3 x8、USB 3.0、SATA 和千兆以太網(wǎng)。
5. 功耗優(yōu)化設(shè)計，適合對能效比要求較高的應(yīng)用場景。
6. 安全特性豐富，包括 AES-256 加密、SHA-384 哈希算法和信任根功能，保障系統(tǒng)安全。
7. 內(nèi)置大容量片上存儲器，減少對外部存儲的需求，從而簡化設(shè)計并降低功耗。
8. 支持動態(tài)功能切換（Dynamically Reconfigurable），允許部分重新配置，提高資源利用率。
XCZU4EG-L2FBVB900E 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 嵌入式視覺系統(tǒng)，例如機(jī)器視覺、醫(yī)療影像處理和視頻監(jiān)控。
2. 工業(yè)自動化控制，包括機(jī)器人、運(yùn)動控制和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
3. 通信基礎(chǔ)設(shè)施，如 5G 基站、網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備和邊緣計算平臺。
4. 汽車電子，用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、信息娛樂系統(tǒng)和自動駕駛。
5. 航空航天與國防，提供高性能計算和可靠的安全機(jī)制。
6. 醫(yī)療設(shè)備，用于診斷儀器、患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)和手術(shù)輔助設(shè)備。
XCZU5EV-FFVE1156E
XCZU7EV-FFVC1156E
XCZU9EG-FFVD1760E
