XCZU4EV-1FBVB900E � Xilinx(賽靈思)公司推出的一� UltraScale+ 系列� FPGA 芯片,采� 16nm FinFET 工藝制�。該芯片具有高性能、低功耗的特點(diǎn),適用于�(fù)雜信�(hào)處理、嵌入式�(jì)算和高帶寬通信等應(yīng)用領(lǐng)域�
XCZU4EV 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM Cortex-A53 � Cortex-R5 處理器內(nèi)核,支持�(shí)�(shí)處理與硬件加速功能的�(jié)�。其豐富的接口和靈活的可編程邏輯使其成為工業(yè)控制、汽車電子和�(wǎng)�(luò)通信的理想選擇�
型號(hào):XCZU4EV-1FBVB900E
工藝�16nm
FPGA 架構(gòu):UltraScale+
邏輯單元�(shù)量:� 28K
RAM 容量�2.8MB
DSP Slice �(shù)量:740
I/O 引腳�(shù)�306
配置模式:Partial Reconfiguration 支持
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
封裝類型:FBGA 900 �
XCZU4EV-1FBVB900E 提供了高度集成的功能模塊,包括雙� ARM Cortex-A53 和單� Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理�。它還內(nèi)置了 GPU 和視頻編解碼單元,適合多媒體處理任務(wù)�
通過 Partial Reconfiguration 技�(shù),用戶可以在�(yùn)行時(shí)�(dòng)�(tài)更新部分�(shè)�(jì),提升了靈活性和資源利用��
� UltraScale+ 架構(gòu)�(yōu)化了性能功耗比,在有限的散熱條件下�(shí)�(xiàn)更高的運(yùn)算效��
XCZU4EV-1FBVB900E 廣泛�(yīng)用于需要高性能�(jì)算和�(shí)�(shí)控制的場(chǎng)�,例如:
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的運(yùn)�(dòng)控制和機(jī)器視��
2. 汽車駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)中的傳感器融合和圖像處��
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備如路由器、交換機(jī)中的�(xié)議轉(zhuǎn)換和流量管理�
4. �(yī)療成像設(shè)備中的數(shù)�(jù)采集與圖像重��
5. 視頻�(jiān)控系�(tǒng)中的智能分析和編碼壓��
6. 邊緣�(jì)算節(jié)�(diǎn)中的 AI 推理加速和�(shù)�(jù)�(yù)處理�
XCZU5EV-1FFVC1156E
XCZU7EV-2FFVC1156E
XCZU3EG-1SFVC769E