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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU6EG-2FFVB1156I

XCZU6EG-2FFVB1156I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 0:58:01 查看 閱讀�25

XCZU6EG-2FFVB1156I 是一款由 Xilinx(賽靈思)生產(chǎn)� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高� FPGA 芯片。該系列芯片�(jié)合了 ARM 處理器和可編程邏�,適用于需要高性能�(jì)算、實(shí)�(shí)信號(hào)處理以及低延遲通信的應(yīng)用場(chǎng)��
  這款器件采用 16nm FinFET 工藝制造,具有�(qiáng)大的處理能力、高帶寬接口支持和靈活的架構(gòu)�(shè)�(jì)。其主要特點(diǎn)包括集成了雙核或四核 ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器、實(shí)�(shí)處理單元(RPU�,以及大容量� FPGA 可編程邏輯資源�

參數(shù)

型號(hào):XCZU6EG-2FFVB1156I
  工藝制程�16nm
  封裝�(lèi)型:FFVB1156
  I/O �(shù)量:4512
  配置閃存:無(wú)�(nèi)�
  �(nèi)核數(shù)量:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  DSP 模塊�(shù)量:2520
  查找表(LUTs):729600
  �(nèi)� RAM 容量:約 37.5 MB
  �(shí)鐘頻率:最高可�(dá) 1GHz(ARM Cortex-A53�
  功耗范圍:取決于具體應(yīng)用和配置

特�

XCZU6EG-2FFVB1156I 的關(guān)鍵特性在于其高度集成的異�(gòu)架構(gòu),能夠同�(shí)滿足高性能和低功耗的需�。以下是其主要特性:
  1. 集成雙核 ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理器,適合�(yùn)� Linux 或其他嵌入式操作系統(tǒng)�
  2. 提供大量 DSP Slice,適用于�(fù)雜的�(shù)�(xué)�(yùn)算和信號(hào)處理任務(wù)�
  3. 支持多種高速接口協(xié)�,例� PCIe Gen3、DDR4、USB 3.0 和千兆以太網(wǎng)�
  4. �(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)功能,確保系�(tǒng)安全性和�(shù)�(jù)保護(hù)�
  5. 支持�(dòng)�(tài)功能切換(Dynamically Reconfigurable Regions�,允許部分電路在�(yùn)行中重新配置,提升靈活��
  6. 提供豐富的開(kāi)�(fā)工具�,如 Vivado � Petalinux,方便用戶�(jìn)行硬件設(shè)�(jì)和軟件開(kāi)�(fā)�

�(yīng)�

XCZU6EG-2FFVB1156I 廣泛�(yīng)用于需要高性能�(jì)算和�(shí)�(shí)處理能力的領(lǐng)�,包括但不限于以下場(chǎng)景:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于控制系統(tǒng)的復(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)和快速響�(yīng)需求�
  2. 通信�(shè)備:� 5G 基站、路由器等,提供高吞吐量的數(shù)�(jù)傳輸和處理能��
  3. 視頻處理:支持高清視頻編碼解�、圖像分析和增強(qiáng)等功��
  4. �(yī)療成像:用于超聲波設(shè)�、CT 掃描儀等醫(yī)療儀器中的實(shí)�(shí)信號(hào)處理�
  5. 自動(dòng)駕駛:實(shí)�(xiàn)傳感器融合、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和路徑規(guī)劃等任務(wù)�
  6. 邊緣�(jì)算:為物�(lián)�(wǎng)邊緣節(jié)�(diǎn)提供�(qiáng)大的本地�(jì)算能�,減少對(duì)云端依賴�

替代型號(hào)

XCZU7EV-2FFVB1156I
  XCZU5EV-2FFVB1156I
  XCZU4EV-2FFVB1156I

xczu6eg-2ffvb1156i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu6eg-2ffvb1156i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �36,307.12000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�469K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1156-FCBGA�35x35�