XCZU6EG-2FFVC900E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的高性能FPGA芯片。該芯片基于16nm工藝制程,采用Zynq UltraScale+ MPSoC架構(gòu),集成了可編程邏�、處理器系統(tǒng)以及多種專用硬件模塊。XCZU6EG型號屬于eMPSoC(嵌入式多處理系�(tǒng)級芯片)系列,特別適合需要高計算性能和低功耗的�(yīng)用場��
該芯片適用于通信基礎(chǔ)�(shè)�、高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS�、工�(yè)自動�、視頻監(jiān)控以及其他對實時處理能力要求較高的領(lǐng)域�
型號:XCZU6EG-2FFVC900E
工藝制程�16nm
�(nèi)核架�(gòu):ARM Cortex-A53(四核) + ARM Cortex-R5(雙核)
可編程邏輯資源:�237K邏輯單元
DSP Slice�(shù)量:2880�
塊RAM容量:約11.4MB
片上存儲器:2GB DDR4(集成在封裝�(nèi)�
PCIe接口:支持Gen3 x8
收發(fā)器速率:最�32.75Gbps
I/O引腳�(shù)�1066個用戶I/O
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝類型:FFVC900
XCZU6EG-2FFVC900E的核心特性在于其高度集成的架�(gòu)�(shè)�。它�(jié)合了可編程邏輯和嵌入式處理器系統(tǒng),允許開�(fā)者靈活地配置硬件加速模塊和軟件功能�
1. 處理器子系統(tǒng)包括四核ARM Cortex-A53和雙核ARM Cortex-R5,能夠滿足實時控制與高性能計算需求�
2. FPGA邏輯部分提供了豐富的可編程資�,如邏輯單元、DSP Slice和Block RAM,適用于�(fù)雜算法的硬件實現(xiàn)�
3. �(nèi)置的HBM(高帶寬�(nèi)存)支持高達(dá)2GB的DDR4存儲容量,顯著提升了�(shù)�(jù)吞吐��
4. 高速收�(fā)器速率可達(dá)32.75Gbps,為高速網(wǎng)�(luò)和數(shù)�(jù)傳輸提供�(qiáng)大支��
5. 提供多種外設(shè)接口支持,包括PCIe Gen3 x8、千兆以太網(wǎng)�,滿足多樣化�(yīng)用需求�
XCZU6EG-2FFVC900E廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:可用于基�、路由器和交換機(jī)等設(shè)備中,實�(xiàn)信號處理和協(xié)議轉(zhuǎn)��
2. 自動駕駛與ADAS:憑借強(qiáng)大的實時處理能力和豐富的接口資源,適用于傳感器融�、圖像識別等任務(wù)�
3. 工業(yè)自動化:用于�(jī)器人控制、運(yùn)動控制和工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)�
4. �(yī)療成像:支持高分辨率圖像處理和實時數(shù)�(jù)分析�
5. 視頻�(jiān)控:實現(xiàn)高清視頻編解碼、智能分析等功能�
XCZU7EV-2FFVC1156E
XCZU5EV-2FFVG900E
XCZU4EG-2FFVC896E