XCZU6EG-L1FFVB1156I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一個高端型�。該芯片集成了可編程邏輯(FPGA)、ARM 處理器和多種專用硬件加速模�,適用于需要高性能計算、實時處理和靈活硬件配置的復雜系�(tǒng)設計。其主要目標市場包括通信、工�(yè)自動化、醫(yī)療設�、汽車電子以及航空航天與國防等領��
該型號基� 16nm FinFET 工藝制�,具有低功耗和高集成度的特點�
工藝�16nm
�(nèi)核:四核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
可編程邏輯單元:� 409,000 個邏輯單�
DSP Slice �(shù)量:2880
�(nèi)部存儲器�22.7 Mb BRAM
I/O 引腳�(shù)�1156
封裝類型:FFVB1156
TDP 功耗:� 10W � 25W(根�(jù)使用情況�
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCZU6EG-L1FFVB1156I 的主要特性包括:
1. 高性能處理器子系統(tǒng),包含四� ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5,適合運行操作系�(tǒng)和實時控制任��
2. 強大� FPGA 架構,支持用戶自定義硬件加速模��
3. �(nèi)� GPU 和視頻編解碼單元,支� 4K 視頻處理�
4. 提供多種高速接�,如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、千兆以太網(wǎng)��
5. 安全啟動功能,確保系�(tǒng)的可靠性和抗攻擊能力�
6. 支持 DDR4 �(nèi)存控制器,提供高� 2400 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
7. 集成 PMU(電源管理單元),優(yōu)化整體功耗表�(xiàn)�
8. 廣泛的工作溫度范圍使其適用于各種苛刻�(huán)境下的應用�
該芯片在靈活�、性能和功耗之間實�(xiàn)了很好的平衡,非常適合復雜的嵌入式系�(tǒng)開發(fā)�
XCZU6EG-L1FFVB1156I 廣泛應用于以下領域:
1. 通信基礎設施,如 5G 基站、路由器和交換機�
2. 工業(yè)自動化,例如機器人控制系�(tǒng)和工廠監(jiān)控平��
3. �(yī)療設�,包括超聲波成像儀和遠程診斷終��
4. 汽車電子,用于高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)�
5. 航空航天與國�,如�(wèi)星通信系統(tǒng)和雷達信號處理單��
6. 邊緣計算和物�(lián)�(wǎng)�(wǎng)�,實�(xiàn)本地�(shù)�(jù)處理和智能決策�
由于其高度集成的特性和強大的計算能�,該芯片能夠滿足多種高性能應用場景的需��
XCZU6CG-1FFVB1156I
XCZU7EV-2FFVB1156E
XCZU9EG-2FFVB1760E