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XCZU7EV-1FFVC1156E 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/7 15:45:22 查看 閱讀：22

XCZU7EV-1FFVC1156E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，基于臺(tái)積電 16nm FinFET 工藝制造。該芯片專為高性能計(jì)算、嵌入式視覺(jué)、數(shù)據(jù)中心加速以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它集成了大量的邏輯單元、DSP 模塊和高速串行收發(fā)器，并支持多種接口協(xié)議和存儲(chǔ)器配置，能夠滿足復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需求。
　　該型號(hào)屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列，具有可編程邏輯和處理器系統(tǒng)的結(jié)合特性。

參數(shù)

系列：UltraScale+
　　工藝：16nm
　　封裝：FFVC1156
　　I/O 數(shù)量：3428
　　邏輯單元數(shù)量：約 390K
　　DSP Slice 數(shù)量：2420
　　Block RAM 數(shù)量：約 25Mb
　　高速收發(fā)器速率：最高 32.75Gbps
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C

特性

XCZU7EV-1FFVC1156E 提供了卓越的性能與靈活性，適用于需要高度定制化硬件架構(gòu)的應(yīng)用場(chǎng)景。其主要特性包括：
　　1. 高度集成的架構(gòu)，將 ARM Cortex-A53 處理器與 FPGA 可編程邏輯完美結(jié)合，適合異構(gòu)計(jì)算任務(wù)。
　　2. 支持高達(dá) 32.75Gbps 的高速串行收發(fā)器，可用于 PCIe Gen4 和 100G 以太網(wǎng)等高帶寬通信協(xié)議。
　　3. 內(nèi)置大容量 Block RAM 和分布式 RAM，滿足數(shù)據(jù)緩沖和緩存需求。
　　4. 提供多種硬核 IP（如 DDR4 控制器、PCIe Gen4 等），減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和資源消耗。
　　5. 面向工業(yè)和汽車級(jí)應(yīng)用優(yōu)化，具備更廣的工作溫度范圍和支持功能安全的設(shè)計(jì)選項(xiàng)。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 數(shù)據(jù)中心加速：用于網(wǎng)絡(luò)處理、數(shù)據(jù)壓縮和加密解密等任務(wù)。
　　2. 嵌入式視覺(jué)：支持實(shí)時(shí)圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)推理和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法實(shí)現(xiàn)。
　　3. 通信基礎(chǔ)設(shè)施：例如無(wú)線基站、核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的信號(hào)處理部分。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化：用于機(jī)器人控制、運(yùn)動(dòng)控制和其他實(shí)時(shí)系統(tǒng)。
　　5. 醫(yī)療成像：用于超聲波設(shè)備、CT 掃描儀等高性能成像系統(tǒng)的信號(hào)處理。
　　6. 汽車電子：ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛平臺(tái)的核心組件。

替代型號(hào)

XCZU7EG-1FFVC1156E
　　XCZU7EV-2FFVC1156E

xczu7ev-1ffvc1156e推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu7ev-1ffvc1156e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ￥25,423.79000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包裝托盤(pán)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU，F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA，WDT
  • 連接能力CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度500MHz，600MHz，1.2GHz
  • 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA，504K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C（TJ）
  • 封裝/外殼1156-BBGA，F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝1156-FCBGA（35x35）