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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCZU9EG-3FFVC900E

XCZU9EG-3FFVC900E 發(fā)布時間 時間�2025/4/29 18:10:38 查看 閱讀�45

XCZU9EG-3FFVC900E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的高端MPSoC(多處理器系�(tǒng)芯片�。該芯片基于16nm FinFET工藝制�,集成了ARM Cortex-A53應用處理器和Cortex-R5實時處理器,同時還包含了可編程邏輯資�。這款器件適合應用于高帶寬、低延遲的場�,例�5G無線通信、高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)等領��
  XCZU9EG-3FFVC900E提供了強大的處理能力、靈活的I/O配置以及高度集成的信號鏈解決方案,滿足高性能計算與復雜系�(tǒng)設計的需求�

參數(shù)

型號:XCZU9EG-3FFVC900E
  工藝�16nm
  �(nèi)核:雙核 ARM Cortex-A53 (64-bit),雙� ARM Cortex-R5
  FPGA架構:UltraScale+
  邏輯單元�(shù)量:�238K�
  DSP Slice�(shù)量:4720�
  Block RAM容量:約22MB
  存儲接口:支持DDR4/LPDDR4
  封裝類型:FFVC900
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  I/O電壓�1.8V, 1.5V, 1.2V, 0.9V
  功耗:典型值約�10W(取決于使用情況�

特�

XCZU9EG-3FFVC900E的主要特性包括:
  1. 高性能處理子系�(tǒng):集成了雙核ARM Cortex-A53和雙核ARM Cortex-R5,能夠同時支持通用計算和實時控制任務�
  2. 大規(guī)??删幊踢壿嫞禾峁┏^23萬的邏輯單元�4720個DSP Slice,適用于復雜的算法實�(xiàn)和硬件加��
  3. �(nèi)置存儲控制器:支持多種類型的高速存儲器,如DDR4、LPDDR4�,確保數(shù)�(jù)傳輸效率�
  4. 安全性功能:支持AES加密、SHA哈希算法等多種安全協(xié)�,保護數(shù)�(jù)和系�(tǒng)的完整��
  5. 廣泛的外設接口:包含PCIe Gen3、USB、SATA、以太網(wǎng)等豐富的接口選項,便于連接外部設備�
  6. 超低延遲�(wǎng)絡優(yōu)化:針對�(wǎng)絡處理進行了專門�(yōu)�,非常適合需要快速響應的應用場景�
  7. 可靠性和耐用性:具備自檢、糾錯等功能,能夠在極端�(huán)境下�(wěn)定運��

應用

XCZU9EG-3FFVC900E廣泛應用于以下領域:
  1. 通信基礎設施�5G基站、路由器、交換機��
  2. 汽車電子:高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)、自動駕駛平��
  3. 工業(yè)自動化:機器人控�、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)��
  4. �(yī)療成像:超聲波設�、CT掃描儀�
  5. 視頻處理:實時視頻編�/解碼、圖像分��
  6. �(shù)�(jù)中心:網(wǎng)絡加速卡、存儲控制器�
  7. 國防與航天:雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信設備�

替代型號

XCZU7EV-2FFVC1156E
  XCZU11EG-2FFVB1156E
  XCZU19EG-2FFVC1760E

xczu9eg-3ffvc900e推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu9eg-3ffvc900e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �48,178.08000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz�1.5GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�599K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�900-FCBGA�31x31�