XPC8260AZUPIBB 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,專為需要高效率和低功耗的應(yīng)用設(shè)計(jì)。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有較低的導(dǎo)通電阻和較高的開關(guān)速度。該器件適用于多種電源管理應(yīng)用,包括 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動、負(fù)載開關(guān)等。其封裝形式適合表面貼裝技術(shù) (SMT),有助于實(shí)現(xiàn)小型化和高密度的電路設(shè)計(jì)。
該芯片的主要特點(diǎn)是能夠在高頻條件下保持高效能,并提供出色的熱性能表現(xiàn),使其在高電流應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色。
類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
最大漏源電壓(Vdss):60V
最大柵源電壓(Vgs):±20V
連續(xù)漏極電流(Id):45A
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):3.5mΩ
柵極電荷(Qg):49nC
開關(guān)時間:典型值ton=17ns, toff=15ns
工作溫度范圍(Ta):-55℃至+175℃
XPC8260AZUPIBB 具有以下主要特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),能夠顯著降低傳導(dǎo)損耗。
2. 高速開關(guān)能力,支持高頻應(yīng)用。
3. 優(yōu)化的柵極電荷設(shè)計(jì),有助于減少開關(guān)損耗。
4. 提供卓越的熱穩(wěn)定性,確保在高溫環(huán)境下長期可靠運(yùn)行。
5. 支持大電流操作,適用于工業(yè)和汽車領(lǐng)域中的高功率應(yīng)用。
6. 小型封裝,易于集成到緊湊型設(shè)計(jì)中。
該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的功率級轉(zhuǎn)換。
2. 各種類型的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。
3. 電機(jī)驅(qū)動和控制電路。
4. 汽車電子系統(tǒng),例如啟動電機(jī)和電池管理系統(tǒng)。
5. 工業(yè)自動化設(shè)備中的負(fù)載開關(guān)和保護(hù)電路。
6. 可再生能源系統(tǒng)中的功率調(diào)節(jié)模塊。
XPC8261BZUPICB, XPC8262CZUPIDB