XPC860ENZP66D4 是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應用于開關電源、電機驅�、逆變器等領域。該芯片采用先進的半導體制造工�,具備低導通電阻、高開關速度和出色的熱性能,適合需要高效能和高可靠性的應用場合�
這款芯片特別針對高頻應用進行了優(yōu)化設�,能夠顯著降低系�(tǒng)損耗并提升整體效率�
類型:功率MOSFET
封裝形式:TO-220
額定電壓(Vds)�650V
額定電流(Id)�12A
導通電�(Rds(on))�0.15Ω
柵極電荷(Qg)�35nC
最大功�(Ptot)�105W
工作溫度范圍(Ta)�-55°C � +175°C
漏源擊穿電壓(BVdss)�700V
XPC860ENZP66D4 的主要特性包括:
1. 高額定電壓和電流能力,確保在嚴苛條件下穩(wěn)定運��
2. 極低的導通電阻(Rds(on)�,有助于減少傳導損耗并提高效率�
3. �(yōu)化的柵極電荷設計,可實現(xiàn)快速開關動作,從而降低開關損��
4. 強大的散熱性能,支持更高的功率密度�
5. 良好的短路耐受能力,增加了系統(tǒng)的安全性和可靠��
6. 符合 RoHS 標準,環(huán)保且無鉛設計�
該芯片適用于對效率和可靠性要求較高的工業(yè)級和消費級電子設備中�
XPC860ENZP66D4 廣泛應用于以下領域:
1. 開關模式電源 (SMPS) � DC-DC 轉換器�
2. 工業(yè)電機驅動和伺服控制系�(tǒng)�
3. 太陽能逆變器和其他可再生能源轉換系�(tǒng)�
4. LED 照明驅動電路�
5. 各類家電中的功率變換模塊�
其優(yōu)異的電氣特性和機械�(wěn)定性使其成為這些領域的理想選��
XPC860NZA66D4, XPC860ENZP55D4