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XPC860MHZP66C1 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/25 18:07:59 查看 閱讀�34

XPC860MHZP66C1是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載開�(guān)等應(yīng)用領(lǐng)�。該器件采用了先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠顯著提高系�(tǒng)的效率和性能�
  這款功率MOSFET支持高頻操作,適用于需要快速動(dòng)�(tài)響應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)�,同�(shí)具備良好的熱特性和可靠�,使其在各種惡劣�(huán)境下也能�(wěn)定工��

參數(shù)

型號(hào):XPC860MHZP66C1
  類型:N-Channel MOSFET
  漏源電壓(Vds)�60V
  連續(xù)漏極電流(Id)�32A
  柵極電荷(Qg)�45nC
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�2.6mΩ
  功�(Ptot)�20W
  封裝形式:TO-263(D2PAK)
  工作溫度范圍�-55� to +175�

特�

XPC860MHZP66C1的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電�(2.6mΩ),可有效減少傳導(dǎo)損耗并提升系統(tǒng)效率�
  2. 高額定電�(32A),適合大功率�(yīng)用需��
  3. 快速開�(guān)速度,有助于降低開關(guān)損耗并支持高頻工作�
  4. 具備出色的熱性能,確保長�(shí)間運(yùn)行下的可靠性和�(wěn)定性�
  5. 小型化封裝設(shè)�(jì),節(jié)省PCB空間的同�(shí)保持高效散熱能力�
  6. 工作溫度范圍寬廣(-55� to +175�),適�(yīng)多種�(huán)境條��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流電路�
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器及降�/升壓電路�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)控制,如無刷直流電機(jī)(BLDC)�(qū)�(dòng)�
  4. 汽車電子系統(tǒng)中的�(fù)載開�(guān)和保�(hù)電路�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模��
  6. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的充放電控制開�(guān)�

替代型號(hào)

XPC860MHZP66D2, IRFZ44N, FDP5501

xpc860mhzp66c1推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

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