XPC860MHZP66C1是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載開�(guān)等應(yīng)用領(lǐng)�。該器件采用了先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠顯著提高系�(tǒng)的效率和性能�
這款功率MOSFET支持高頻操作,適用于需要快速動(dòng)�(tài)響應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)�,同�(shí)具備良好的熱特性和可靠�,使其在各種惡劣�(huán)境下也能�(wěn)定工��
型號(hào):XPC860MHZP66C1
類型:N-Channel MOSFET
漏源電壓(Vds)�60V
連續(xù)漏極電流(Id)�32A
柵極電荷(Qg)�45nC
�(dǎo)通電�(Rds(on))�2.6mΩ
功�(Ptot)�20W
封裝形式:TO-263(D2PAK)
工作溫度范圍�-55� to +175�
XPC860MHZP66C1的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電�(2.6mΩ),可有效減少傳導(dǎo)損耗并提升系統(tǒng)效率�
2. 高額定電�(32A),適合大功率�(yīng)用需��
3. 快速開�(guān)速度,有助于降低開關(guān)損耗并支持高頻工作�
4. 具備出色的熱性能,確保長�(shí)間運(yùn)行下的可靠性和�(wěn)定性�
5. 小型化封裝設(shè)�(jì),節(jié)省PCB空間的同�(shí)保持高效散熱能力�
6. 工作溫度范圍寬廣(-55� to +175�),適�(yīng)多種�(huán)境條��
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流電路�
2. DC-DC�(zhuǎn)換器及降�/升壓電路�
3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)控制,如無刷直流電機(jī)(BLDC)�(qū)�(dòng)�
4. 汽車電子系統(tǒng)中的�(fù)載開�(guān)和保�(hù)電路�
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模��
6. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的充放電控制開�(guān)�
XPC860MHZP66D2, IRFZ44N, FDP5501