XQ6VLX550T-1RF1759I 是一款基� Xilinx Virtex-6 系列� FPGA 芯片,采� 40nm 制程工藝制造。該芯片具有高性能邏輯單元、豐富的 DSP Slice、嵌入式存儲(chǔ)器模塊以及高速串行收�(fā)器等功能。它廣泛�(yīng)用于通信基礎(chǔ)�(shè)施、信�(hào)處理、圖像處�、工�(yè)自動(dòng)化和�(guó)防軍工等�(lǐng)域�
該型�(hào)中的“XQ”通常表示�(jīng)�(guò)加固處理,適用于惡劣�(huán)境下的工作場(chǎng)�,例如極端溫度范圍或高振�(dòng)條件。這種特性使其在航空航天和軍事領(lǐng)域尤為適��
型號(hào):XQ6VLX550T-1RF1759I
品牌:Xilinx
系列:Virtex-6
制程工藝�40nm
邏輯單元�(shù)量:� 55 �(wàn)�(gè)
DSP Slice �(shù)量:3240 �(gè)
Block RAM �?cè)萘浚?.8 Mb
配置閃存:無(wú)�(nèi)置閃�
收發(fā)器速率:最� 11.18 Gbps
I/O �(shù)量:� 1044 �(gè)
封裝類型:FPGA_G_1156
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
功耗:典型值為 10W(視具體�(yīng)用而定�
XQ6VLX550T-1RF1759I 提供了強(qiáng)大的�(jì)算能力和靈活的可編程性。其主要特性包括:
1. 高性能架構(gòu)支持�(fù)雜設(shè)�(jì)�(shí)�(xiàn),適合對(duì)延遲敏感的應(yīng)用場(chǎng)��
2. �(nèi)置高速串行收�(fā)�,能夠滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的需求�
3. DSP Slice 的大�(guī)模集成使其非常適合數(shù)�(xué)�(yùn)算密集型任務(wù),如 FFT 和濾波器�(shè)�(jì)�
4. 大容� Block RAM 和分布式 RAM �(jié)合使用,為數(shù)�(jù)緩沖和存�(chǔ)提供了多種選��
5. 支持多種配置模式,包括從 PROM � FLASH 啟動(dòng),也可以通過(guò) JTAG 接口�(jìn)行調(diào)試�
6. �(jīng)�(guò)加固�(shè)�(jì)�,具備更高的可靠性,能夠在極端環(huán)境下�(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行�
XQ6VLX550T-1RF1759I 的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 通信�(shè)備中的信�(hào)處理與協(xié)議轉(zhuǎn)�,例如路由器、交換機(jī)和基站�
2. 高速數(shù)�(jù)采集與分析系�(tǒng),如雷達(dá)信號(hào)處理器�
3. 圖像與視頻處�,適用于�(yī)療成像、監(jiān)�?cái)z像和�(jì)算機(jī)視覺(jué)等領(lǐng)��
4. 工業(yè)控制中的�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理和多軸運(yùn)�(dòng)控制��
5. 航空航天及國(guó)防項(xiàng)目中的關(guān)鍵組件,如衛(wèi)星載荷和軍用通信�(shè)��
XQ6VLX550T-1FFG1156I
XQ6VLX550T-2FFG1156I
XQ6VLX550T-3FFG1156I