ZGM230SB27HGN2R是一種高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,廣泛應(yīng)用于電子�(shè)備中,用于濾泀耦合、旁路和去耦等功能。該型號(hào)屬于X7R溫度特性系�,具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和頻率特性。其小型化設(shè)�(jì)和高可靠性使其成為現(xiàn)代電子電路的理想選擇�
這種電容器采用多層陶瓷結(jié)�(gòu),通過(guò)先�(jìn)的制造工藝實(shí)�(xiàn)�(wěn)定的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)�。由于其體積�、重量輕,非常適合用于空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��
容量�0.27μF
額定電壓�25V
公差:�10%
溫度特性:X7R (-55� ~ +125�)
封裝�0402英寸 (EIA)
尺寸�1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
工作溫度范圍�-55� ~ +125�
直流偏置特性:適中
ESR:低
耐焊接熱�+260℃(10秒)
ZGM230SB27HGN2R采用了X7R介質(zhì)材料,這種材料在寬溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)出極佳的�(wěn)定�,并且容量變化較�。其主要特性包括:
1. 高可靠性和�(zhǎng)壽命,在各種�(huán)境下都能保持�(wěn)定性能�
2. 小型化設(shè)�(jì)使其適用于高密度組裝的電子產(chǎn)��
3. 良好的頻率響�(yīng)和低等效串聯(lián)電阻(ESR),有助于提高電源和信號(hào)線路的穩(wěn)定��
4. �(duì)于高頻應(yīng)�,該電容器能夠有效抑制噪聲并減少電磁干擾�
5. 支持�(wú)鉛焊接工�,符合RoHS�(huán)保標(biāo)�(zhǔn)�
此外,它還具有良好的抗潮濕能�,適合惡劣環(huán)境下的使��
該型�(hào)的電容器適用于多種電子設(shè)�,尤其是在需要緊湊設(shè)�(jì)和高性能的地�。典型應(yīng)用包括:
1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品,如智能手�(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的濾波和去耦�
2. 通信�(shè)�,例如基站和路由器中的信�(hào)處理�
3. 工業(yè)控制�(shè)�,用于電源模塊和平滑電路�
4. �(yī)療設(shè)�,如�(jiān)�(hù)儀和超聲波�(shè)備中的精密電��
5. 汽車(chē)電子系統(tǒng),包括導(dǎo)航系�(tǒng)和車(chē)載娛�(lè)系統(tǒng)中的噪聲�(guò)��
總之,ZGM230SB27HGN2R憑借其�(yōu)異的性能和小型化�(yōu)�(shì),幾乎可以應(yīng)用于所有需要高精度電容的場(chǎng)��
C0402X7R1C274M9PA
C1812X7R1E274M9P0
GRM155R71C274KA01D