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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > ZMM55-C33_R1_10001

ZMM55-C33_R1_10001 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 11:56:04 查看 閱讀�38

ZMM55-C33_R1_10001是一款高性能、低功耗的信號(hào)�(diào)理芯片,主要用于工業(yè)自動(dòng)化控�、傳感器接口和精密測(cè)量系�(tǒng)中。該芯片集成了放大器、濾波器、參考電壓源和模�(shù)�(zhuǎn)換器等功能模塊,可直接與各類模擬傳感器連接,簡(jiǎn)化了�(shè)�(jì)�(fù)雜度并提高了系統(tǒng)的可靠��
  該芯片采用CMOS工藝制造,具有高精�、低溫漂特性和寬工作溫度范圍,非常適合要求苛刻的應(yīng)用環(huán)�。其封裝形式為TSSOP-20,支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,便于大�(guī)模生�(chǎn)�

參數(shù)

供電電壓�2.7V~5.5V
  工作溫度范圍�-40℃~+125�
  輸入偏置電流:�1nA
  增益誤差:�0.1%
  共模抑制比:100dB
  信噪比:96dB
  �(zhuǎn)換速率�1Msps
  封裝形式:TSSOP-20

特�

ZMM55-C33_R1_10001的主要特性包括:
  1. 高集成度:內(nèi)置放大器、濾波器、基�(zhǔn)源和ADC,減少外部元件需��
  2. 低功耗:典型工作電流僅為幾百微安,適合電池供電設(shè)��
  3. 寬電源電壓范圍:兼容2.7V�5.5V的單電源供電,適�(yīng)性更�(qiáng)�
  4. 高精度:具備極低的輸入偏置電流和�(yōu)秀的增益誤差性能,確保信�(hào)的精確處��
  5. 溫度�(wěn)定性:�(jīng)過優(yōu)化的�(shè)�(jì)使其能夠在極端溫度條件下保持�(wěn)定的性能輸出�
  6. 小型化封裝:TSSOP-20封裝節(jié)省PCB空間,同�(shí)支持高效的自�(dòng)化裝配流程�
  7. 易用性強(qiáng):提供簡(jiǎn)單直觀的配置選�(xiàng),用戶可通過引腳�(shè)置或SPI接口�(jìn)行靈活操��

�(yīng)�

ZMM55-C33_R1_10001廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于壓力、溫度、位移等傳感器的�(shù)�(jù)采集和信�(hào)�(diào)��
  2. �(yī)療設(shè)備:如血壓計(jì)、血糖儀等便攜式健康�(jiān)�(cè)儀器�
  3. 汽車電子:適用于胎壓�(jiān)�(cè)系統(tǒng)(TPMS�、發(fā)�(dòng)�(jī)控制系統(tǒng)中的傳感器接��
  4. 消費(fèi)電子:可用于智能穿戴�(shè)備、家用電器中的精密測(cè)量功��
  5. �(cè)試與�(cè)量:在示波器、數(shù)�(jù)記錄儀等專�(yè)�(cè)試設(shè)備中作為核心信號(hào)處理單元�

替代型號(hào)

ZMM55-C33_R2_10002
  ZMM56-D33_R1_20001
  AD8420
  LTC2400

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