大功�鋁基�是導熱性能非常好的材料,它具有導熱率高,良好的物量性能(不收縮,不變形�,良好的絕緣性能與導熱性能。因�,采� 大功率鋁基板將是未來LED產品開發(fā)的主流趨��
散熱和可靠性是影響大功率等主要因素,為了解決散熱問�,在LED燈珠的下面使用了鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能� 大功率鋁基板根據其封裝工藝不同分�:大尺寸環(huán)氧樹脂封�、仿食人魚式�(huán)氧樹脂封�、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等�
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