鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

　　Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

　　DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。

　　BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

　　1、采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；

　　2、在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；

　　3、降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；

　　4、縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；

　　5、取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

　　1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。

　　3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路。

　　4.辦公自動化設(shè)備：電動機(jī)驅(qū)動器等。

　　5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。

　　6.計(jì)算機(jī)：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。

　　7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。

　　開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨。

　　1、鋁基板料昂貴，生產(chǎn)過程中應(yīng)特別注意操作的規(guī)范性，杜絕因不規(guī)范操作而導(dǎo)致報(bào)廢現(xiàn)象的產(chǎn)生。

　　2、各工序操作人員操作時(shí)必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。

　　3、各工序操作人員，應(yīng)盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內(nèi)，噴錫及以后工序持板時(shí)只準(zhǔn)持板邊，嚴(yán)禁以手指直接觸及板內(nèi)。

　　4、鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。