基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠�。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物�、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使��
而常見的基材及主要成份有�
FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高�(jīng)濟性)
FR-2 ──酚醛棉紙�
FR-3 ──棉紙(Cotton paper�、環(huán)氧樹�
FR-4 ──玻璃布(Woven glass�、環(huán)氧樹�
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹�
FR-6 ──毛面玻璃、聚�
G-10 ──玻璃�、環(huán)氧樹�
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃�
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹�
CEM-4 ──玻璃�、環(huán)氧樹�
CEM-5 ──玻璃�、多元酯
AIN ──氮化�
SIC ──碳化�