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SMT
閱讀�18112時間�2010-10-27 11:23:25

  SMT就是表面組裝技�(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮�40[%]~60[%],重量減�60[%]~80[%]� 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率�� 高頻特性好。減少了電磁�射頻干擾� 易于實現(xiàn)自動�,提高生�(chǎn)效率。降低成本達30[%]~50[%]� 節(jié)省材�、能�、設(shè)備、人�、時間等�

特點

  組裝密度�、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳�(tǒng)插裝元件�1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮�40[%]~60[%],重量減�60[%]~80[%]�

  可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低�

  高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾�

  易于實現(xiàn)自動�,提高生�(chǎn)效率。降低成本達30[%]~50[%]� 節(jié)省材�、能�、設(shè)�、人力、時間等�

先進研究分析手�

  隨著SMT新技�(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)�,針對這種�(yīng)用趨勢國外先進研究機�(gòu)在開展細致分�、檢測方面做了許多工�,特別是投入巨額資金,組建了相應(yīng)的分析實驗室,促進了新技�(shù)在SMT�(lǐng)域中�(fā)展和�(yīng)�,本文根�(jù)筆者搜集的資科匯總,較詳細介紹了此類實驗室�(shè)備或儀器的配置情況,供國內(nèi)SMT同行參考并指正�

  當今SMT�(yīng)用技�(shù)及新器件、新材料�(fā)展迅速,尤其是近年來新型元器�,代表性的如BGA、chip-scale逐漸從實驗走向批量生�(chǎn),一種新型元器件類型的出�(xiàn)往往引起新設(shè)計方�、新工藝、新�(shè)備的�(fā)�,在這個現(xiàn)象的后面隱藏了許多的幕后工作,即實驗室試驗及檢測分析。發(fā)達國家的研究機構(gòu)及高校在新技�(shù)推出、新材料�(fā)�(xiàn)、新型器件類型發(fā)展方面不惜組織大量的人力、投入巨額資金和時間組建多種類型的實驗室,做了相當細致的分折、研究工�,促進了SMT新技�(shù)的應(yīng)用和成熟�(fā)��

  1 實驗分橋�(nèi)容簡�

  針對SMT�(yīng)�,相�(yīng)的實驗分析內(nèi)容都圍繞組裝�(zhì)量和材料物質(zhì)的可靠性進行,大致可以分為以下幾種:(在此不包括電測試范圍)

  表面特征�

  �(nèi)部結(jié)�(gòu)�

  �(yīng)力及拉力�

  流體特��

  �(huán)境影��

  實驗室研究內(nèi)容主要對新工藝開�(fā)、提高可靠性及缺陷分析有重大意�,新工藝的開�(fā)涉及新材料開�(fā)和應(yīng)用、工藝過程控制技�(shù)、新的組裝技�(shù)等。新技�(shù)的開�(fā)工作及開銷不可能由單一部門完全承擔(dān)下來,不可避免地要求許多�(lǐng)域部門或企�(yè)的聯(lián)合開�(fā),最終成果共�,促進行�(yè)的技�(shù)進步�

  在可靠性和缺陷分析范疇,實驗人員和�(shè)備的幫助更是價值不菲的,研究人員的�(jīng)驗和智慧,再加上�(xiàn)代化的實驗設(shè)備計算機�,得到的每一個實驗分析結(jié)果都凝結(jié)著人類的高度智慧和創(chuàng)��

  2 實驗�(shè)備及儀器應(yīng)用介�

  根據(jù)上述述簡要分�,結(jié)合相�(guān)檢測技�(shù)和作用進行介紹�

  掃描電子顯微鏡SEM(Scanning Electron Microscope)

  該類儀器有兩種:常�(guī)場致�(fā)射SEM、帶有X光的能量色散譜儀(EDS)�

  主要作用:進行好的深場景、高倍光�(xué)分析,利用EDS還可以分板內(nèi)部織��

  典型�(yīng)用:SMT焊點可靠性缺陷檢查的顯微圖像分析,可以進行金相分析�

  聲掃描顯微鏡(Scanning acoustic microscope)

  進行物體無損、高倍率檢查。其典型�(yīng)用是樣品器件底部填充空洞檢查、分析,特別是filp-chip器件�

  喇曼(Raman)圖像顯微��

  固體表面特性分�,如厚、薄膜等,用于電子封裝用的聚合物的確��

  傅利葉變換紅外分光計FTIR(Fourier transform infraredspectrometer)

  利用喇曼光譜分析�(xué)進行物體表面吸收的分子種�,用于無機物�(zhì)分析,例如表面污染度檢測�

  光學(xué)顯微�

  高倍光�(xué)檢查,可500倍放�,用于樣品分��

  高速攝影機

  運動過程捕獲及分�,典型的如filp-chip的填充過程分��

  x光衍射儀

  亞微米厚度測量,如PCB或晶片上的鎳、金薄膜厚度的測��

  計算機斷層成像X光檢查儀

  無損三維圖像檢查,如塑封、薄型金屬元器件,針對焊接缺陷特別有效,典型的如BGA器件焊點空洞、開路、短��

  原子顯微�(Atomic force microscope)

  用于納米級薄膜厚�、表面形狀繪制、粗糙度測量,典型應(yīng)用為PCB上的有機阻焊膜厚度及晶片上金屬膜厚度測量�

  帶局部環(huán)境的通用拉力測試儀

  附加�(huán)境控制條件的拉力測試,典型的如IC芯片、COB器件中的引線可靠�,PCB焊點�(yīng)力特��

  硬度測試儀

  基本上有三類:納米硬度測試儀、微波硬度測試儀、超聲微波硬度測試儀。用薄膜或微小物體的硬度測量,評價承受力和微小摩擦力等。例如flip-chip金屬襯板承受�、硅芯片上的金、銀端頭、器件引線拉力等�

  表面角度�

  焊點外形傾角測量,主要用于PCB、器件的潤濕度衡量�

  聚合材料熱特性測試儀

  可大致分為三類:差式掃描熱量計DSC(Differential scanning calorimeter)、熱力學(xué)機械分析儀(Thermal mechanical analyser)、機械沖擊熱分析儀(Dynamic mechanical thermal analyser)。主要用于PCB玻璃介質(zhì)、封裝材料和阻焊膜的傳導(dǎo)特性測試:評價PCB基板、IC封裝材料的彈性及松弛��

  同步熱分析儀

  主要進行物質(zhì)的溫度和氧化�(wěn)定程度,確定混合物成�,具體如IC的封裝材料熱�(wěn)定特性評��

  表面張力旋轉(zhuǎn)流速計

  主要進行聚合物的流變特�,具體是針對填充物質(zhì),如�(huán)氧樹�(epoxy)、密封劑(sealant)、密封膠材料�(encapsulant)�

  3 �(jié)束語

  新加坡南洋理工大�(xué)的GINTIC研究所該類實驗室的配置水平很高,其研究項目的設(shè)�、檢測設(shè)備、儀器投資大多來自于大財�、大企業(yè)的支持、贊助或損贈,研究成果可以馬上用于SMT生產(chǎn),成果轉(zhuǎn)化效率很�,同時也增強了研究所的基本手段和保持了技�(shù)上的高水平。這種�(lián)合立�、投資、開�(fā)研究,成果共享的形式很值得我國SMT企業(yè)、研究部門的深思�

生產(chǎn)中BGA焊接注意事項

  隨著電子技�(shù)的飛速發(fā)�,電子元件朝著小型化和高度集成化的方向發(fā)�。BGA元件已越來越廣泛地應(yīng)用到SMT裝配技�(shù)�,并且隨� BGA和CSP的出�(xiàn),SMT裝配的難度愈來愈�,工藝要求也愈來愈高。由于BGA的返修難度頗大,返修成本�,故提高BGA的制程質(zhì)量是SMT制程中的新課�。(福景科技提供BGA返修一條龍服務(wù)�

  BGA有不同類�,不同類型的BGA有不同的特點,只有深入了解不同類型BGA的優(yōu)缺點,才能更好地制定滿足BGA制程要求的工�,才能更好地實現(xiàn)BGA的良好裝�,降低BGA的制程成�。BGA通常分為三類,每類BGA都有自己獨特的特點和�(yōu)缺點�

  1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA

  其優(yōu)點是�

 ?、俸铜h(huán)氧樹脂電路板熱匹配好�

 ?、诤盖騾⑴c了回流焊接時焊點的形成,對焊球要求寬��

 ?、圪N裝時可以通過封裝體邊緣對��

 ?、艹杀�?�

 ?、蓦娦阅�?�

  其缺點是:對濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA�

  2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封裝BGA

  其優(yōu)點是�

 ?、俜庋b組件的可靠性高�

  ②共面性好,焊點形成容�,但焊點不平行度交差�

 ?、蹖駳獠幻舾小?/FONT>

 ?、芊庋b密度高�

  其缺點是�

  ①由于熱膨脹系數(shù)不同,和�(huán)氧板的熱匹配�,焊點疲勞是主要的失效形��

 ?、诤盖蛟诜庋b體邊緣對準困��

  ③封裝成本高�

  TBGA(TAPE BGA)帶載BGA

  其優(yōu)點是�

 ?、俦M管在芯片連接中局部存在應(yīng)�,當總體上同�(huán)氧板的熱匹配較好�

  ②貼裝是可以通過封裝體邊緣對��

  ③是最為經(jīng)濟的封裝形式�

  其缺點是�

  ①對濕氣敏感� �

 ?、趯崦�?�

  ③不同材料的多元回合對可靠性產(chǎn)生不利的影響�

  BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)�,但在實際生�(chǎn)�(yīng)用中,以PBGA居多。PBGA的缺點是對濕氣敏�,如果PBGA吸潮�,在焊接中PBGA極易�(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)�,從而導(dǎo)致PBGA失效。在很多的文獻中有很多提高BGA制程�(zhì)量的文章,在此我們僅針對PBGA對濕氣敏感的缺點,討論在實際生產(chǎn)過程的相�(guān)工藝�(huán)節(jié)中防止PBGA因吸潮而失效的方法�

  PBGA的驗收和貯存

  PBGA屬于濕敏性元�,出廠時均是采用真空包裝,但在運輸周�(zhuǎn)過程中很容易破壞其真空包裝,�(dǎo)致元件受潮和焊點氧化,因此在元件入廠驗收�,必須將元件的包裝狀�(tài)作為檢驗項目,嚴格將真空和非真空包裝的元件區(qū)分開,真空包裝的元件按照其貯存要求進行貯存,并在保�(zhì)期內(nèi)使用,非真空的元件應(yīng)該放入低濕柜中按要求進行貯存,防止PBGA吸潮和引腳的氧化。同時按“先進先出”的原則進行控制,盡量降低元件的貯存�(fēng)��

  PBGA的除濕方式的選擇

  受潮的PBGA在上線生�(chǎn)前要進行除濕處理。BGA的除濕通常有低溫除濕和高溫除濕兩種,低溫除濕是采用低濕柜除�,除濕比較費�,通常�5[%]的濕度條件下,需�192小時,高溫除濕是采用烘箱除濕,除濕時間比較短,通常�125攝氏度的條件�,需�4小時。在實際的生�(chǎn)�,對那些非真空包裝的元件進行高溫除濕�,放入低濕柜中貯�,以縮短除濕的周�。對濕度卡顯示潮濕度超標的PBGA建議采用低溫除濕,而不采用高溫除濕,由于高溫除濕的溫度較高(大�100攝氏度)而且速度�,如果元件濕度較�,會因為水分的急促氣化而導(dǎo)致元件失��

  PBGA在生�(chǎn)�(xiàn)場的控制 �

  PBGA在生�(chǎn)�(xiàn)場使用時,真空包裝的元件拆封�,必須交叉檢查包裝的濕度卡,濕度卡上的濕度標示超標時,不得直接使�,必須進行除濕處理后方可使�。生�(chǎn)�(xiàn)場領(lǐng)用非真空包裝的元件時,必須檢查該料的濕度跟蹤�,以確認該料的濕度狀�(tài),無濕度跟蹤卡的非真空包裝的元件不得使用。同時嚴格控制PBGA在現(xiàn)場的使用時間和使用環(huán)�,使用環(huán)境應(yīng)該控制在25攝氏度左�,濕度控制在40-60[%]之內(nèi),PBGA�(xiàn)場的使用時間�(yīng)控制�24小時以內(nèi),超�24小時的PBGA必須重新進行除濕處理�

  PBGA的返�

  BGA返修通常采用BGA返修臺(BGA rework station�。生�(chǎn)�(xiàn)場返修裝貼有PBGA的PCBA,若放置時間比較�,PBGA易吸�,PBGA的濕度狀�(tài)也很難判�,因此PBGA在拆除之前,必須將裝PBGA的PCBA進行除濕處理,避免元件在拆除中失效報�,使BGA的置球和重新裝配變得徒勞。

  當然,在SMT制程中導(dǎo)致BGA失效的工藝環(huán)節(jié)和原因很�,比如ESD、回流焊接等等,要想降低SMT制程中BGA的失�,需要在多方面進行全面控制。對于PBGA而言,與元件吸潮相關(guān)的工藝環(huán)節(jié)在實際生�(chǎn)中往往被忽�,而且出現(xiàn)問題比較隱蔽,往往給我們改善制�、提高制程質(zhì)量造成了很多障�,因此針對PBGA對濕氣敏感的缺點,在生產(chǎn)制程�,從以上幾個方面著�,針對性的采取有效�(yīng)對措�,可以更好地減少PBGA的失�,提高PBGA的制程質(zhì)�,降低生�(chǎn)成本�

表面貼裝工藝中的靜電防護

  一、靜電防護原�

  電子�(chǎn)品制造中,不�(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在,其危害所在于靜電積聚以及由此�(chǎn)生的靜電放電。靜電防護的核心是“靜心消除”�

  靜電防護原理�

  (1)對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積�。采取措施在安全范圍�(nèi)�

  (2)對已�(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉,即時釋��

  二.靜電防護方法

  (1)使用防靜電材料:金屬是導(dǎo)�,因?qū)w的漏放電流大,會損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電,因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材�。而是采用表面電阻l×105Ω?cm以下的所謂靜電導(dǎo)�,以及表面電�1×105-1×108Ω?cm的靜電亞�(dǎo)體作為防靜電材料。例如常用的靜電防護材料是在橡膠中混入導(dǎo)電碳黑來實現(xiàn)�,將表面電阻控制�1×106Ω?cm以下�

  (2)泄漏與接地:對可能產(chǎn)生或已經(jīng)�(chǎn)生靜電的部位進行接地,提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨立”地�。使地線與大地之間的電阻�10Ω�(參見GBJl79或SJ/T10694-1996)

  靜電防護材料接地方法:將靜電防護材料(如于作臺面墊、地墊、防靜電腕帶�)通過1MΩ的電阻接到通向獨立大地線的�(dǎo)體上(參見SJ/T10630-1995)。串�1MΩ電阻是為了確保對地泄放<5mA的電流,稱為軟接�。設(shè)備外殼和靜電屏蔽罩通常是直接接地,稱為硬接��

  IPC-A-610C標準中推薦的防靜電工作臺接地方法如圖1�

  SMT生產(chǎn)中的靜電防護技�(shù)4

  (3)�(dǎo)體帶靜電的消除:�(dǎo)體上的靜電可以用接地的方法使靜電泄漏到大地。放電體卜的電壓與釋放時間可用下式表示:

  UT=U0L1/RC

  式中 UT-T時刻的電�(V) U0一起始電壓(V) R-等效電阻(Ω) C-�(dǎo)體等效電�(pf)

  一般要求在1秒內(nèi)將靜電泄�。即1秒內(nèi)將電壓降�1OOV以下的安全區(qū)。這樣可以防止泄漏速度過快、泄漏電流過大對SSD造成損壞。若U0=500V,C=200pf,想�1秒內(nèi)使UT達到100V,則要求R=1�28×109Ω。因此靜電防護系�(tǒng)中通常�1MΩ的限流電�,將泄放電流限制�5mA以下。這是為操作安全設(shè)計的。如果操作人員在靜電防護系統(tǒng)�,不小心觸及�220V工業(yè)電壓,也不會帶來危險�

  (4)非導(dǎo)體帶靜電的消除:對于絕緣體上的靜�,由于電荷不能在絕緣體上流動,因此不能用接地的方法消除靜�??刹捎靡韵麓胧?/FONT>

  (a)使用離子�(fēng)�-離子�(fēng)機產(chǎn)生正、負離子,可以中和靜電源的靜�。可�(shè)置在空間和貼裝機貼片頭附��

  (b)使用靜電消除�-靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面,能迅速消除物體表面的靜電�

  (c)控制�(huán)境濕�-增加濕度可提高非�(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率,使物體表面不易積聚靜�。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施�

  (d)采用靜電屏蔽-對易�(chǎn)生靜電的�(shè)備可采用屏蔽�(�),并將屏蔽罩(籠)有效接地�

  (5)工藝控制法:為了在電子產(chǎn)品制造中盡量少的�(chǎn)生靜�,控制靜電荷積�,對已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉,即時釋�,應(yīng)從廠房設(shè)�、設(shè)備安�、操作、管理制度等方面采取有效措施�

  三.靜電防護器材

  (1)人體防靜電系�(tǒng)包括防靜電腕帶、工作服、帽、手�、鞋、襪�

  (2)防靜電地面包括防靜電水磨石地靀防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電地毯、防靜電活動地板��

  (3)防靜電操作系列:包括防靜電:I:作臺墊、防靜電包裝�、防靜電物流小車、防靜電烙鐵及工具等�

  四.靜電測量儀器.

  (1)靜電場測試儀:用于測量臺�、地面等表面電阻�。平面結(jié)�(gòu)場合和非平面場合要選擇不同規(guī)格的測量儀�

  (2)腕帶測試儀:測量腕帶是否有��

  (3)人體靜電測試儀:用于測量人體攜帶的靜電�,人體雙腳之間的阻抗,測量人體之間的靜電�,腕帶、接地插�、工作服等是否阻護有效。還可以作為入門放電,把人體靜電隔在車間之外�

  (4)兆歐表:用于測量所有導(dǎo)電型、抗靜電型及靜電泄放型表面的阻抗或電��

  五.電子�(chǎn)品制造中防靜電技�(shù)指標要求

  (1)防靜電地極接地電阻<10Ω�

  (2)地面或地墊:表面電阻�105-1010Ω;摩擦電壓�100V�

  (3)墻壁:電阻�5×104-109Ω�

  (4)工作臺面或墊:表面電阻�106-109Ω;摩擦電壓<100V;對地系�(tǒng)電阻106-108Ω�

  (5)工作椅面對腳輪電�106-108Ω�

  (6)工作�、帽、手套摩擦電壓<300V;鞋底摩擦電壓<100V�

  (7)腕帶連接電纜電阻1MΩ;佩帶腕帶時系統(tǒng)電阻1-1OMΩ。腳跟帶(鞋束)系統(tǒng)電阻0�5×105-108Ω�

  (8)物流車臺面對車輪系統(tǒng)電阻106-109Ω�

  (9)料盒、周�(zhuǎn)�、PCB架等物流傳遞器具一表面電阻�103-108Ω;摩擦電壓�100V�

  (10)包裝�、盒一摩擦電壓�100V�

  (11)人體綜合電阻106-108Ω�

  �� 電子�(chǎn)品制造中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)(�)的一般要�

  SMT生產(chǎn)中的靜電防護技�(shù)5

  SMT生產(chǎn)�(shè)備必須接地良�,貼裝機�(yīng)采用三相無線制接地法并獨立接地。生�(chǎn)場所的地�、工作臺面墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要�。車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的�(huán)�。應(yīng)配備防靜電料盒、周�(zhuǎn)�、PCB�、物流小�、防靜電包裝�、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等�(shè)施�

  (1)根據(jù)防靜電要求設(shè)置防靜電區(qū)�,并有明顯的防靜電警示標�。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分�1�2�3級,根據(jù)不同級別制訂不同的防護措��

  1級靜電敏感程度范圍:0-1999V

  2級靜電敏感程度范圍:2000-3999V

  3級靜電敏感程度范圍:4000-15999V

  16000V以上是非靜電敏感程產(chǎn)��

  (2)靜電安全區(qū)(�)的室溫為23±3℃,相對濕度�45-70%RH。禁止在低于30%的�(huán)境內(nèi)操作SSD(靜電敏感元器�)�

  (3)定期測量地面、桌�、周�(zhuǎn)箱等表面電阻��

  (4)靜電安全區(qū)(�)的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品,如餐具、茶�、提�、毛織物、報紙、橡膠手套等�

  (5)工作人員進入防靜電區(qū)�,需放電。操作人員進行操作�,必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢�,合格后才能生�(chǎn)�

  (6)操作時要戴防靜電腕帶,每天測量腕帶是否有��

  (7)測試SSD時應(yīng)從包裝盒、管、盤中取一�,測一�,放一�,不要堆在桌子上。經(jīng)測試不合格器件應(yīng)退��

  (8)加電測試時必須遵循加電和去電順序:低電壓→高電壓→信號電壓的順序進行。去電順序與此相�。同時注意電源極性不可顛�,電源電壓不得超過額定��

  (9)檢驗人員�(yīng)熟悉SSD的型�、品�、測試知�,了解靜電保護的基本知識�

  七.靜電敏感元器�(SSD)運輸、存�、使用要�

  (1)SSD運輸過程中不得掉落在�,不得任意脫離包裝�

  (2)存放SSD的庫房相對濕度:30-40%RH�

  (3)SSD存放過程中保持原包裝,若須更換包裝時,要使用具有防靜電性能的容器�

  (4)庫房�,在放置SSD器件的位置上�(yīng)貼有防靜電專用標��

  (5)�(fā)放SSD器件時應(yīng)用目測的方法,在SSD器件的原包裝�(nèi)清點�(shù)��

  (6)對EPROM進行�、擦及信息保護操作時,應(yīng)將寫入器/擦除器充分接地,要帶防靜電手鐲�

  (7)裝配、焊�、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴格按照靜電防護要求進行操作�

  (8)測試、檢驗合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子噴槍噴射一�,以消除可能積聚的靜電荷�

形成與發(fā)�

  從歷史上�,貼裝元器件SMC/SMD,由歐美先進技�(shù)國家�(fā)明于1960年代中期。后來的一些年較多采用這種新型元器件是厚膜電路與混合集成電�。在先前已制作好線路、厚膜電阻與焊盤的陶瓷基板上,印刷錫膏,以手工方式貼上無引線獨石陶瓷電容MLC、被稱為‘芝麻管’的短小引腳晶體管與貼裝式IC,然后進行再流焊接,完成組�,這就是雛形的SMT方式。盡管當時還沒有出現(xiàn)‘SMT’這個學(xué)�(shù)名詞,尚未形成單獨的技�(shù)門�,但這先進的具有強大生命力的組裝工藝逐漸形成�

  中國電子元件�(xué)�(shù)界最早在1980年代初期已經(jīng)密切�(guān)注國際上SMC/SMT的發(fā)展動�,一些對新技�(shù)敏感的元件與HIC專家積極編譯撰寫推介文章�

  中國�(nèi)地最早引進雛形SMT工藝以手工貼片方式生�(chǎn)的時間可追溯�1982�。據(jù)上海資深SMC/SMT專家王行乾的回憶,那�8月他任職于上海無線電六廠,隨團赴英國DEK公司考察引進印刷機、再流焊爐與工藝技�(shù),批量生�(chǎn)厚膜電路,技�(shù)升級換代,明顯地提高了產(chǎn)量與�(zhì)量。這是可以考證確定的國�(nèi)最早手工貼裝的SMT生產(chǎn)方式�

  雖然SMC/SMD的發(fā)明及雛形的SMT技�(shù)最早在歐美形成,但進展的步履緩�,倒是缺乏資源但善于學(xué)�(xí)西方并進行技�(shù)再創(chuàng)新的日本,在1970年代中期加快了開�(fā)�(yīng)用步伐。在1970年代后期日本大型電子企業(yè)集團率先研制成功了自動貼片機,由�(nèi)部的專用�(shè)備逐步改進為商品化的通用�(shè)備,大批量地�(yīng)用在家用電子�(chǎn)品生�(chǎn)��1980年代初期SMT作為新型一大門類的先進電子板級組裝工藝技�(shù),由于自動貼片關(guān)鍵工藝設(shè)備的突破而正式啟�。SMT技�(shù)在發(fā)達國家的大型電子集團公司間重點開�(fā)與競爭而得到了蓬勃的發(fā)展。由于SMC/SMD無引線或短小引線,便于改善電子產(chǎn)品高頻性能,因此最早最多地�(yīng)用量大面廣的彩色電視機電子調(diào)諧器��

  在一定意義上可以講電子調(diào)諧器也只是啟動了SMT的發(fā)�,卻沒有起到后續(xù)推動SMT�(fā)展的更大作用。SMT的發(fā)展歷史表明,不斷推動SMT快速向前發(fā)展的�(chǎn)品是便攜式通信與IT�(shù)字產(chǎn)�。有專家曾指出,沒有SMT就沒有手機,沒有手機也就沒有SMT的今�。通過手機�(fā)展歷史的研究可以從另一角度研究SMT技�(shù)的發(fā)展軌跡�

  縱觀只電子管�(fā)明至今的電子技�(shù)�(fā)展歷�,可以相信SMT這一代組裝技�(shù)的前景無限。雖然阻容類分立元件的小型化有極�,PCB的制作技�(shù)也會有較大的改進,IC會多功能高集成化、封裝形式也會多樣化,但總得依靠SMT這一技�(shù)組裝起來與其他部件裝配成最終電子產(chǎn)��

維庫電子�,電子知識,一查百��

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