柔�電路�(Flexible Printed Circuit Board)又稱�FPC柔性板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電�,具有許多硬�印刷電路�不具備的�(yōu)�(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折�,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密�、小型化、高可靠方向�(fā)展的需�。因�,F(xiàn)PC柔性板在航天、軍�、移動通訊、手提電�、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相�(jī)等領(lǐng)域或�(chǎn)品上得到了廣泛的�(yīng)�?!PC柔性板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等�(yōu)�(diǎn),軟硬結(jié)合的�(shè)計也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足?!∪嵝杂∷⒕€路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為�。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有�(jī)械保�(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)�。雙�、多層印制線路板的表層和�(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實�(xiàn)�(nèi)外層電路的電氣連接?�?a href="http://www.06jpkg.cn/218.html" target="_blank">柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線� (Lead Line)、印刷電� (Printed Circuit)�連接� (Connector) 以及多功能整合系�(tǒng) (Integration of Function),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系�(tǒng)、消�(fèi)性民生電器及汽車等范�
1、單面板 采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保�(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板�
2、普通雙面板 使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保�(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路��
3、基板生成單面板 使用純銅箔材料在電路制程�,分別在先后在兩面各加一層保�(hù)�,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板�
4、基板生成雙面板 使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘�(jié)膠�(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓�,局部區(qū)域兩層分離結(jié)�(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板
1、優(yōu)�(diǎn)�
�1)可以自由彎�、卷�、折�,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化�
�2)利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子�(chǎn)品向高密�、小型化、高可靠方向�(fā)展的需�。因此,F(xiàn)PC柔性板在航�、軍�、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相�(jī)等領(lǐng)域或�(chǎn)品上得到了廣泛的�(yīng)��
�3)FPC柔性板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等�(yōu)�(diǎn),軟硬結(jié)合的�(shè)計也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足�
2、缺�(diǎn)�
(1)一次性初始成本高 由于軟性PCB是為特殊�(yīng)用而設(shè)計、制造的,所以開始的電路�(shè)�、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB�,通常少量�(yīng)用時,不采用�
(2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難 軟性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開�,因此不易更�。其表面覆蓋一層保�(hù)�,修�(bǔ)前要去除,修�(bǔ)后又要復(fù)�,這是比較困難的工��
(3)尺寸受限制 軟性PCB在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制�,因此受到生�(chǎn)�(shè)備尺寸的限制,不能做得很�,很寬�
(4)操作不當(dāng)易損壞 裝連人員操作不�(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作.
FPC柔性板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)�(diǎn),全�?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板�(dú)有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳�(tǒng)布線方案的替代方�,同時它也推動了很多新領(lǐng)域的�(fā)展,成長最快的部份是計算機(jī)硬盤�(qū)動器(HDD)�(nèi)部連接�,成長速度位居第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝,柔性線路技�(shù)在便攜設(shè)�(如移動電�)中的市場潛力非常大�
按照基材和銅箔的�(jié)合方式劃�,柔性電路板可分為兩種: 有膠柔性板和無膠柔性板� 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌�、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場�,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯�,對焊盤平面度要求很�)等� 由于其價格太�,目前在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若�(shè)計或工藝不合�,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷�
按照�(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等� 單層板的�(jié)�(gòu):這種�(jié)�(gòu)的柔性板是最簡單�(jié)�(gòu)的柔性板。�?;?透明�+銅箔是一套買來的原材�,保�(hù)�+透明膠是另一種買來的原材料。首�,銅箔要�(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保�(hù)膜要�(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊�。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起�。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等�(jìn)行保�(hù)。這樣,大板就做好�。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路�� 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一�,但電路板的�(jī)械強(qiáng)度會變差。除非強(qiáng)度要求不高但價格需要盡量低的場�,是�(yīng)用貼保護(hù)膜的方法� 雙層板的�(jié)�(gòu):當(dāng)電路的線路太�(fù)�、單層板無法布線或需要銅箔以�(jìn)行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層�。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)�(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基�+透明�+銅箔的個加工工藝就是制作過�。先在基材和銅箔上鉆�,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一�。雙面板的結(jié)�(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板�(jié)�(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)�+透明�。先要按焊盤位置要求在保�(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼�,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保�(hù)膜即可�
FPC柔性板主要�(yīng)用于電子�(chǎn)品的連接部位,比如手�(jī)排線,液晶模組等,相比硬�,它體積更小,重量更�,可以實�(xiàn)彎折撓曲,立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件�
維庫電子�,電子知�,一查百��
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