MOS集成電路是以金屬-氧化�-半導(dǎo)體(MOS)場(chǎng)效應(yīng)晶體管為主要元件�(gòu)成的集成電路 。簡(jiǎn)稱MOSIC �1964年研究出絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體�。直�1968年解決了MOS器件的穩(wěn)��
按晶體管的溝道導(dǎo)電類型,可分為P溝MOSIC、N溝MOSIC以及將P溝和N溝MOS晶體管結(jié)合成一�(gè)電路單元的互�(bǔ)MOSIC,分別稱為PMOS 、NMOS和CMOS集成電路。隨著工藝技�(shù)的發(fā)�,CMOS集成電路已成為集成電路的主流,工藝也日趨完善和復(fù)� ,由P阱或N阱CMOS�(fā)展到雙阱CMOS工藝�80年代又出�(xiàn)了集雙極型電路和互補(bǔ)� �-氧化�-半導(dǎo)�(CMOS)電路�(yōu)�(diǎn)的BiCMOS集成電路�(jié)�(gòu)。按柵極材料可分為鉛�、硅柵、硅化物柵和難熔金屬(如鉬、鎢)柵等MOSIC,柵極尺寸已由微米�(jìn)入亞微米(0.5�1微米)和強(qiáng)亞微�(0.5微米以下)量級(jí) 。此�,還�(fā)展了不同的MOS集成電路�(jié)�(gòu)的MOSIC:如浮柵雪崩注入MOS(FAMOS)�(jié)�(gòu),用于可擦寫只讀存貯�;�(kuò)散自�(duì)�(zhǔn)MOS(DMOS)�(jié)�(gòu)和V型槽MOS�(jié)�(gòu)�,可滿足高�、高電壓要求。近年來�(fā)展了以藍(lán)寶石為絕緣襯底的CMOS�(jié)�(gòu),具有抗輻照、功耗低和速度快等�(yōu)�(diǎn)。MOSIC廣泛用于�(jì)算機(jī)、通信、機(jī)電儀�、家電自�(dòng)化、航空航天等�(lǐng)�,可使整�(jī)體積縮小、工作速度�、功能復(fù)�、可靠性高、功耗低和成本便宜等�
①制造結(jié)�(gòu)�(jiǎn)�,隔離方便�
②電路尺寸小、功耗低適于高密度集��
③MOS管為雙向器件,設(shè)�(jì)靈活性高�
④具有動(dòng)�(tài)工作�(dú)特的能力�
⑤溫度特性好。其缺點(diǎn)是速度較低、驅(qū)�(dòng)能力較弱。一般認(rèn)為MOS集成電路功耗低、集成度�,宜用作�(shù)字集成電�;雙極型集成電路則適用作高速數(shù)字和模擬電路�
1 不要超過手冊(cè)上所列出的極限工作條件的限制�
2 器件上所有空閑的輸入端必須接 VDD � VSS,并且要接觸良好�
3 所有低阻抗�(shè)�(例如脈沖信號(hào)�(fā)生器�)在接� CMOS � NMOS 集成電路輸入端以前必然讓器件先接通電源,同樣�(shè)備與器件斷開后器件才能斷開電��
4 包含� CMOS � NMOS 集成電路的印刷電路板僅僅是一�(gè)器件的延伸,同樣需要遵守操作準(zhǔn)�。從印刷電路板邊緣的接插件直接聯(lián)線到器件也能引起器件損傷,必須避免一般的塑料包裝,印刷電路板接插件上� CMOS � NMOS 集成電路的地址輸入端或輸出端應(yīng)�(dāng)串聯(lián)一�(gè)電阻,由于這些串聯(lián)電阻和輸入電容的�(shí)間常�(shù)增加了延遲時(shí)�。這�(gè)電阻將會(huì)限制由于印刷電路板移�(dòng)或與易產(chǎn)生靜電的材料接觸所�(chǎn)生的靜電高壓損傷�
5 所� CMOS � NMOS 集成電路的儲(chǔ)存和�(yùn)輸過程必須采用抗靜電材料做成的容�,而不能按常規(guī)將器件插入塑料或放在普通塑料的托盤�(nèi),直到準(zhǔn)備使用時(shí)才能從抗靜電材料容器中取出來�
6 所� CMOS � NMOS 集成電路�(yīng)�(dāng)放置在接地良好的工作�(tái)�,鑒于工作人員也能對(duì)工作�(tái)�(chǎn)出靜電放電,所以工作人員在操作器件之前自身必須先接�,為此建議工作人員要用牢固的�(dǎo)電帶將手腕或肘部與工作臺(tái)表面連接良好�
7 尼龍或其它易�(chǎn)生靜電的材料不允許與 CMOS � NMOS 集成電路接觸�
8 在自�(dòng)化操作過程中,由于器件的�(yùn)�(dòng),傳送帶的運(yùn)�(dòng)和印刷電路板的運(yùn)�(dòng)可能�(huì)�(chǎn)生很高的靜電壓,因此要在車間�(nèi)使用電離空氣鼓風(fēng)�(jī)和增濕機(jī)使室�(nèi)相對(duì)濕度� 35% 以上,凡是能和集成電路接觸的�(shè)備的頂蓋、底部、側(cè)面部分均要采用接地的金屬或其它導(dǎo)電材��
9 冷凍室要用二氧化碳制�,并且要放置隔板,而器件必須放在導(dǎo)電材料的容器�(nèi)�
10 需要扳直外引線和用手工焊接�(shí),要采用手腕接地的措�,焊料罐也要接地�
11 波峰焊時(shí)要采用下面措施:
a 、波峰焊�(jī)的焊料罐和傳送帶系統(tǒng)必須接真��
b 、工作臺(tái)采用�(dǎo)電的頂蓋遮蓋,要接真��
c 、工作人員必須按照預(yù)防準(zhǔn)則執(zhí)行�
d 、完成的工件要放到抗靜電容器中,�(yōu)先送到下一道工序去�
12 清洗印刷電路板要采用下列措施�
a 、蒸氣去油劑和籃筐必須接真地,工作人員同樣要接地�
b 、不�(zhǔn)使用刷子和噴霧器清洗印數(shù)電路��
c 、從清洗籃中拿出來的工件要立即放入蒸汽去油劑��
d 、只有在工件接地良好或在工件上采用靜電消除器后才允許使用高速空氣和溶劑�
13 必須有生�(chǎn)線監(jiān)督者的允許才能使用靜電�(jiān)�(cè)儀�
14 在通電狀�(tài)�(shí)不準(zhǔn)插入或拔出集成電�,絕�(duì)�(yīng)�(dāng)按下列程序操作:
a 、插上集成電路或印刷電路板后才通電�
b 、斷電后才能拔出集成電路或印刷電路板�
15 告誡使用 MOS 集成電路的人�,決不能讓操作人員直接與電氣地相�,為了安全的原因,操作人員與地氣之間的電阻至少應(yīng)� 100K�
16 操作人員使用棉織品手套而不要用尼龍手套或橡膠手套�
17 在工作區(qū),禁止使用地��
18 除非絕對(duì)必要�,都不準(zhǔn)工作人員觸摸 CMOS � NMOS 器件的引線端子�
維庫(kù)電子通,電子知識(shí),一查百��
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