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PCB鉆頭
閱讀�20254時間�2021-01-27 11:48:38

    PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱�印制電路�,又�印刷電路�印刷線路�,是重要的電子部�,是電子元器�的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供�。由于它是采用電子印刷術制作�,故被稱為“印刷�電路��

種類

    PCB鉆頭控鉆床的鉆頭種類:印制板鉆孔用鉆頭有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形(undercut)鉆�。直柄麻花鉆頭大都用于單頭鉆床,鉆較簡單的印制板或單面板,現(xiàn)在在大型的線路板生產(chǎn)廠中已很少見�,其鉆孔深度可達鉆頭直徑�10倍。在基板疊層不高的情況下,使用鉆套可避免鉆偏。目前大部分的廠家使用數(shù)控鉆�,數(shù)控鉆床使用的是硬質合金的定柄鉆頭,其特點是能實現(xiàn)自動更換鉆頭。定位精度高,不需要使用鉆�。大螺旋角,排屑速度�,適于高速切削。在排屑槽全長范圍內(nèi),鉆頭直徑是一個倒錐,鉆削時與孔壁的磨擦�,鉆孔質量較�。常見的鉆柄直徑�3.00mm�3.175mm�

用�

    PCB鉆頭主要用于PCB制造:(PCB,Printed circuit board)印刷電路板,由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走�。有4�6�8層之�.鉆孔占印刷電路板成本�30~40%,量�(chǎn)常需專門設備和鉆�。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材�,具有高剛�,孔位精度高,孔壁品質好,壽命長等優(yōu)良特��

原理

    pcb鉆頭屬于切削行為的一�,因此原理與一般切削大致相�;一般而言,有二個運算公式在鉆孔上廣泛地被運用到�
    1.R.P.M=(S.F.M*12�/π*D
    2.I.P.M=R.P.M*Chipload
    首先介紹上述二個公司的各個單�:
    ⑴R.P.M=鉆針旋轉速度,轉/分,即每分鐘有幾轉(RevolutionPerMinute��
    ⑵S.F.M=表面切削速度,尺/�,即每分鐘鉆針上的刀口在板子表面上切削距離或長度(SurfaceFeetPerMinute��
    ⑶D:鉆頭直徑(Diameter��
    ⑷I.P.M:進刀�,寸/分,每分鐘進刀深度有多少寸(InchPerMinute��
    ⑸Chipload:進刀量,�/�,每轉一周進刀深度有多少㏕,與此簡單介紹R.P.M=(S.F.M*12�/π*D公式之來��
    在鉆孔作�(yè)�,轉速與進刀速的搭配對孔壁質量有決定的因�,至影響到鉆頭的使用壽命與鉆軸spindle的使用壽�,因此如何找出轉速與進刀速的佳搭配條件,實為鉆孔室一大責��
    一般而言,從孔壁的切片情�,可約略看出轉速與進刀速搭配的好與�,尚若二者搭配不好,則孔壁就會產(chǎn)生孔壁粗糙(roughness�,膠渣(smear�、毛頭(burr)釘頭(nailhead)但有些工廠沒有孔壁切片的設�,對鉆孔條件之設定是否適�?在此提供一些簡易斷別方式:
    ⑴可從R.�.M及Chipload之條件概略判斷鉆孔時溫度的升降情�,一般言之,當R.�.M增加時,所增加的動能會使鉆頭中與孔壁所摩擦�(chǎn)生的熱也隨之增加,又當Chipload減低使也因鉆頭停留在孔壁中的時間增多(積熱是膠渣形成的主要因素)
    ⑵可從鉆頭的磨耗情況來判斷所使用的R.P.M及Chipload是否恰當�
    (a)若磨尖WEB之實體部份有過份磨耗時,就表示所采用的Chipolad太高了�
    (b)若由鉆頭檢驗器�(fā)�(xiàn)鉆頭刃唇(cuttinglip)過份磨�,則表示所采用的R.P.M太高通常一般建議所采用的條件如下:
    對雙面板,S.F.M約在500�600之間�
    對多層板,S.F.M約控�550�600之間�
    而Chipolad則設定在2�/rev�4�/rev之間�
    當然從量�(chǎn)觀點視�,較高的Chipolad是可以增加量�(chǎn)�,但對鉆頭使用壽命欲需冒險試之,一但斷了鉆頭反而使鉆頭成本增加;另�,對大鉆頭而言,太高的Chipolad對鉆孔機的鉆軸spindle之TrustEndplate也會造成磨耗導致spinle常需送修�
    因此,為求得良好的孔壁質�,降低鉆頭耗用成本,延長鉆孔機壽命,必須投入很大的心力去研究鉆孔條件的設定�

特點

    �(chǎn)品原料采用國際著名品牌硬質合金棒材和鎢鋼棒材,具有高硬度,高耐磨性,高強�,抗彎曲,抗折損,刀具壽命長。(符合歐盟“ROHS”環(huán)保指令) �(guī)格:刃徑0.10mm�6.50mm,柄�3.175mm系列鉆頭。(特殊�(guī)格可訂做�
    ①鉆頭排屑空間大:排屑阻力小,排屑順暢,鉆孔�(fā)熱量�,減少鉆污;
    ②超凡的切削刃鋒利度:由于采用了納米技術和先進的磨削工藝,鉆頭切削刃較以前更加鋒利,可減小切削力,降低斷鉆率,提高孔壁質��
    ③基于客戶應用的刀具設計:鉆頭品種豐富,可滿足不同的應用需�。鉆頭所有參�(shù),如鉆芯�,鉆芯錐度等,皆�(jīng)精心設計,實效明��
    ④切削刃嚴格對稱:有利于高效切削,避免鉆孔偏��

材質

    印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質合金,因為環(huán)氧玻璃布復銅箔板對刀具的磨損特別�。所謂硬質合金是以碳化鎢粉末為基�,以鈷粉作粘結劑�(jīng)加壓、燒結而成。通常含碳化鎢94�。由于其硬度很高,非常耐磨,有一定強�,適于高速切削。但韌性差,非常脆,為了改善硬質合金的性能,有的采用在碳化基體上化學汽相沉積一�5�7微米的特硬碳化鈦(TIC)或氮化鈦(TIN�,使其具有更高的硬度。有的用離子注入技�,將�、氮、和碳注入其基體一定的深度,不但提高了硬度和強度而且在鉆頭重磨時這些注入成份還能�(nèi)�。還有的用物理方法在鉆頭頂部生成一層金剛石�,極大的提高了鉆頭的硬度與耐磨性。硬質合金的硬度與強�,不僅和碳化鎢的配比有關,也與粉末的顆粒有關。超微細顆粒的硬質合金鉆�,其碳化鎢相晶粒的平均尺寸在1微米以下。這種鉆頭,不僅硬度高而且抗壓和抗彎強度都提高�。為了節(jié)省成本現(xiàn)在許多鉆頭采用焊接柄結構,原來的鉆頭為整體都是硬質合�,現(xiàn)在后部的鉆柄采用了不銹鋼,成本大大下降但是由于采用不同的材質其動�(tài)的同心度不及整體硬質合金鉆頭,特別在小直徑方��

注意事項

    1、鉆頭應裝在特制的包裝盒�,避免振動相互碰��
    2、使用時,從包裝盒里取出鉆頭應即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動更換鉆頭的刀具庫里。用完隨即放回到包裝盒里�
    3、測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀�,避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷�
    4、某些數(shù)控鉆床使用定位環(huán)某些�(shù)控鉆床則不使用定位環(huán),如使用定位�(huán)的其安裝時的深度定位一定要準確,如不使用定位環(huán)其鉆頭裝到主軸上的伸長度要調整一�,多主軸鉆床更要注意這一點,要使每個主軸的鉆孔深度要一�。如果不一致有可能使鉆頭鉆到臺面或無法鉆穿線路板造成報廢�
    5、平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鉆頭切削刃的磨損�
    6、要�(jīng)常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力,同心度不好會造成小直徑的鉆頭斷鉆和孔徑大等情�,夾緊力不好會造成實際轉速與設置的轉速不符合,夾頭與鉆頭之間打滑�
    7、定柄鉆頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鉆柄直徑的4�5倍才能夾��
    8、要�(jīng)常檢查主軸壓�。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃�,防止鉆孔中�(chǎn)生斷鉆和偏孔�
    9、鉆床的吸塵效果要好,吸塵風可降低鉆頭溫�,同事帶走粉塵減少摩擦產(chǎn)生高��
    10、基板疊層包括上、下墊板要在鉆床的工作臺上的一孔一槽式定位系統(tǒng)中定位牢、放�。使用膠粘帶需防止鉆頭鉆在膠帶上使鉆頭粘附切屑,造成排屑困難和斷��
    11、訂購廠商的鉆頭,入廠檢驗時要抽檢其4%是否符合規(guī)�。并100%的�10�15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋�
    12、鉆頭適時重�,可增加鉆頭的使用和重磨次數(shù),延長鉆頭壽命,降低生產(chǎn)成本和費�。通常用工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長�(nèi),磨損深度應小于0.2mm.重磨時要磨去0.25mm.普通的定柄鉆頭可重�3�,鏟形頭(undercut)的鉆頭可重�2�。翻磨過多其鉆孔質量及精度都會下�,會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反�
    13、當由于磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時,則鉆頭報廢�
    14、鉆頭參�(shù)的設置在一般情況下,廠商都提供一份該廠生�(chǎn)鉆頭的鉆孔的轉速和下速的參數(shù)�,該參數(shù)僅僅是參�,實際還要工藝人員經(jīng)過實際使用得出一個符合實際情況的鉆頭的轉速和下速參�(shù),通常實際參數(shù)與參考的參數(shù)有區(qū)別但是相差不會太��

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