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pcb制板
閱讀�1941時間�2021-01-27 14:23:43

    pcb制板工藝流程與技�(shù) pcb制板的工藝流程與技�(shù)可分為單�、雙面和多層印制�?,F(xiàn)�雙面�和最�(fù)雜的多層�為例�

pcb制板工藝流程與技�(shù)

    ⑴常�(guī)雙面板工藝流程和技�(shù)�
    ①開�---鉆孔---孔化與全板電�---圖形�(zhuǎn)移(成膜、曝�、顯影)---蝕刻與退�---阻焊膜與字符---HAL或OSP�---外形加工---檢驗(yàn)---成品
    ②開�---鉆孔---孔化---圖形�(zhuǎn)�---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜(Sn,或Sn/pb�---鍍插�---阻焊膜與字符---HAL或OSP�---外形加工---檢驗(yàn)---成品
    ⑵常�(guī)多層板工藝流程與技�(shù)�
    開料---�(nèi)層制�---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍(可分全板和圖形電鍍�---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗(yàn)---成品(注1):�(nèi)層制作是指開料后的在制板---圖形�(zhuǎn)移(成膜、曝�、顯影)---蝕刻與退�---檢驗(yàn)等的過程�
    (注2):外層制作是指�(jīng)孔化電鍍的在制板---圖形�(zhuǎn)移(成膜、曝�、顯影)---蝕刻與退膜等過程�
    (注3):表面涂(鍍)覆是指外層制作后---阻焊膜與字符---涂(鍍)層(如HAL、OSP、化�(xué)Ni/Au、化�(xué)Ag、化�(xué)Sn等等��
    ⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技�(shù)�
    一般采用順�?qū)訅悍椒ā<�?BR>    開料---形成芯板(相�(dāng)于常�(guī)的雙面板或多層板�---層壓---以下流程同常�(guī)多層��
    (注1):形成芯板是指按常�(guī)方法造成的雙面板或多層板�,按�(jié)�(gòu)要求組成�/盲孔多層�。如果芯板的孔的厚徑比大時,則應(yīng)�(jìn)行堵孔處�,才能保證其可靠��
    ⑷積層多層板工藝流程與技�(shù)�
    芯板制作---層壓RCC---激光鉆�---孔化電鍍---圖形�(zhuǎn)�---蝕刻與退�---層壓RCC---反復(fù)�(jìn)行形成a+n+b�(jié)�(gòu)的集成印制板(HDI/BUM板)�
    (注1):此處的芯板是指各種各樣的板,如常�(guī)的雙�、多層板,埋/盲孔多層板等�。但這些芯板必須�(jīng)過堵孔和表面磨平處理,才能�(jìn)行積層制��
    (注2):積層(HDI/BUM)多層板�(jié)�(gòu)可用下式表示�
    a+n+ba—為一邊積層的層數(shù),n—為芯板,b—為另一邊積層的層數(shù)�
    ⑸集成元件多層板工藝流程與技�(shù)�

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