BGA是球柵陣列結構（Ball Grid Array）的簡稱。是采用有機載板的一種封裝法�集成電路�IC）與印制板互聯的最普遍的方式之一。BGA最為引人注意的基本特點是對于IO數量超過200的IO仍可以利用現有的SMT工藝�
BGA的封裝形式有多種，形成了一個（家族�，它們不僅在尺寸、與IO數量上不�，而且其物理結構和封裝材料也不同�。一種特定形式的BGA可以有一定的尺寸范圍，但應采用同樣的物理構造和相同的材料。以下將重點分析三種特定的BGA封裝，每一種的結構形式都不��
1、塑料BGA ：塑料球柵陣列封裝（PBGA）是目前生產中最普遍的BGA封裝形式。其吸引人的�(yōu)點是�
玻璃纖維與BT樹脂基片，約0.4mm�
芯片直接焊在基片�
芯片與基片間靠導線連接
塑料模壓可封裝芯�、導線連接與基片表面的大部分�
焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盤焊�� 但是，有一個參數不能通用，即塑封相對于基板總面積的面積覆蓋率。對于某些塑封件，模壓塑料幾乎完全覆蓋了整個基�，相反，有些則被嚴格地限制壓在中央的一個小范圍。這也將對焊點的受熱產生影響�
2、陶瓷BGA（CBGA）： 對于任一陶瓷IC封裝，在陶瓷BGA中最基本的材料是貴金屬互聯電路的多層基片。這種封裝類型的密封對于透過封裝的熱傳導影響。封裝“蓋”的材料可以有多種，并且“蓋”的下方通常會有一沒有填充物的空間。這一空隙會阻礙封裝體下部焊點的受��
3、“增強型”BGA� “增強型”BGA是一相對新的名詞至今為止尚未有準確的定義。通常“增強”一詞的含義是在結構中增加某種材料以增強其性能。大多數情況�，所加入的材料為金屬材料，功用是改善其正常工作時IC的散�。這一點很重要，因為BGA的優(yōu)勢之一是其能為IC提供大數量的IO。由于這種類型的芯片通常會在一個很小的面積上產生在量的熱，因此，封裝時需有散熱設計� 特殊的增強型封裝本文稱作“超級BGA”（SBGA�，結構形式是在封裝的頂部是一倒扣的銅質腔�，以增強向周圍環(huán)境的散熱。一薄而軟的基片在焊在銅片的底�，作為沿周邊幾行焊球附著之焊盤（即中央無焊球分布，參照JEDEC�。內導線將基板與芯片相連接，芯片從底部塑封� �1列出了BGA封裝的物理參�。表中PLCC84用來作為特點與性能的參照而列入。有趣的是除IO指標�，PLCC的其它指標均為中間值�
?、匐娦阅芎茫w成本�
?、诠δ芗哟?，引腳數目增�
?、跴CB板溶焊時能自我居�，易上錫
?、芸煽啃�?/FONT>
?、莘庋b面積減少
1、做好元件保護工�
2、在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，盡量吹入IC底部，這樣有助于芯片下的焊點均勻熔�
3、調節(jié)風槍的溫度和風力，不要吹IC中間，加熱時間不能過�
4、bga芯片去邂�，芯片的焊盤上和機板上都有余錫時應用足量的焊錫膏將其去掉
維庫電子�，電子知識，一查百��
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