手機(jī)中重要的電子元器件,它們的好壞直接�(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠�。手�(jī)絕大部分的售后質(zhì)量問題也大多�連接�相關(guān)� 手機(jī)所使用的連接器種類根�(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異,平均使用�(shù)量約�5�9個之�,產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接��板對板連接�、外部連接的I/O連接�,以�電池、SIM卡連接器和Camera Socket等�
手機(jī)連接器發(fā)展到今天,能夠真正運(yùn)用的手機(jī)行業(yè)的只有這五種:FPC連接�、板對板連接�、I/O連接�、卡連接器和電池連接器,接下我們將對這五中手�(jī)連接器逐一分析� 電池連接�,電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技�(shù)趨勢主要為小型化,新電池界�,低接觸阻抗和高連接可靠�� 板對板連接�,手�(jī)中板對板連接器的�(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越�,目前主要以0.4mmpitch為主,會逐步�(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接�)的高度也逐漸降低�0.9mm� I/O連接�,I/O連接器是手機(jī)中最重要的�(jìn)出通道之一,包含電源及信號兩部份之連接,體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)�(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向。現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等,手�(jī)用MicroUSB連接器在歐盟和GSM�(xié)會的推動下而日漸形成標(biāo)�(zhǔn)化發(fā)�,當(dāng)前市場主流是5pin,由于各手機(jī)廠家有各自的手機(jī)方案,使MicroUSB連接器出�(xiàn)�(biāo)�(zhǔn)化和定制化相�(jié)合的�(fā)展趨�,同時耳機(jī)插作連接器也曾相同的�(fā)展態(tài)��2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)�(zhǔn)接口,Nokia、Moto和SEMC等手�(jī)廠商已經(jīng)開始邁出實質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更�、具有視覺效果和防水功能等� 卡連接器,卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為�,今后的�(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改�(jìn),達(dá)�0.50mm的超低厚�,同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能�(fā)�,市場上已出�(xiàn)SIM卡連接�+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品� 對于FPC連接�,F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到�(qū)動電�(PCB)的連接,目前以0.4mmpitch�(chǎn)品為��
主體材質(zhì)-塑膠 主體�(xiàn)有用到材�(zhì)林林總總有很多但總的來說都屬于工程塑�� 主要有PA46,PA9T,LCP,PBT,PPS,PA66等其中PA46,LCP,PPS HTN材質(zhì)的熱變形溫度(HDT)比較高,一般用與SMT型的�(chǎn)品上,而其他幾種則用于DIP型的�(chǎn)品上� 端子(TERMINAL)材�(zhì) �(xiàn)有端子用的都是銅�,銅材有黃銅、磷青銅、鈹�,由于鈹銅價格高,有毒等缺陷,基本已�(jīng)淘汰,絕大部分端子用的材�(zhì)為磷青銅,但PIN針類端子有用黃銅�,一般的端子為連續(xù)模生�(chǎn),所以銅材用卷裝,用的最多的PB C5210及PB C5191兩種牌號,其中又分有不同級別的硬�,有1/4H�1/2H�3/4H、H、EH、SH等,越往SH向硬度越��
�(jī)械部�
一、插拔力(Mating &unmating Force)
將功能卡、對插頭與成品對插時,所有端子對其干涉力的總�
二、保持力(Retention Force)
端子卡墊與塑膠PIN孔的干涉�
�、正向力(Normal Force)
端子彈片受壓力所�(chǎn)生的彈力
�、耐久(Durability )
模擬使用頻率之極�,將�(chǎn)品與對插件連續(xù)插拔N次,驗證其電氣特性方面的變化
�、振動(Vibration �
模擬易產(chǎn)生振動之�(huán)境對連接器機(jī)械及電氣特性方面的影響
�、機(jī)械沖擊(Mechanical Shock �
模擬粗率的操�、運(yùn)輸、汽車或航空器所引起的沖�,對連接器機(jī)械、電氣特性方面的影響
電性部�
一、接觸阻抗(Contact Resistance �
對插好的樣品,其端子彈片與對插頭、功能卡之間的接觸阻�
�、耐電壓(Dielectric withstanding Voltage �
確保�(chǎn)品在額定電壓下安全運(yùn)�(zhuǎn)及能耐受住瞬間的超額電壓,從而確定合適的絕緣材料和各個導(dǎo)體之間的距離
�、絕緣阻抗(Insulation Resistance �
驗證諸如�、濕氣或污染因素對連接器絕緣材料絕緣阻抗的影響
�(huán)境部�
一、焊錫溫度(Soldering Heat �
驗證連接器在焊錫溫度點其�(jī)械性能的變�
�、溫濕循�(huán)(Humidity, Temperature Cycle �
驗證�、低溫及濕潤的環(huán)境對連接器機(jī)械和電氣特性方面的影響
�、高溫實驗(High Temperature �
驗證連接器在指定�,連續(xù)�(shù)小時的高溫空氣中其機(jī)械和電氣特性方面的變化
�、冷熱沖擊(Thermal Shock �
驗證極高與極低之�(huán)境溫度劇變對連接器機(jī)械和電氣特性的影響
�、硫化測試(Sulfur Dioxide Test �
在密閉的空間通以二氧化硫氣體,驗證產(chǎn)品在腐蝕性氣體環(huán)境下的特性變�
六、鹽霧測試(Salt Spray �
模擬海邊潮濕、咸熱的�(huán)境驗證連接器在該環(huán)境下端子和鐵件表面的腐蝕程度
�、氨水測試(Ammonia �
在一定濃度的氨水中,驗證連接器通過一定時間后的特性變�
�、焊錫性(Solder ability �
驗證端子�(jīng)電鍍后其錫腳的可焊�
維庫電子�,電子知識,一查百��
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