多功�貼片�(jī)可以搭載的PCB板比EM系列的貼片機(jī)要大很多�760L可以搭載的PCB尺寸�510*460*2mm,其次料站數(shù)�120�,比EM系列其他貼片�(jī)�。是整�(gè)SMI、生�(chǎn)中最�(guān)�、最�(fù)雜的�(shè)備。貼片機(jī)�SMT的生�(chǎn)線中的主要設(shè)�,現(xiàn)�,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)�(fā)展為高速光�(xué)�(duì)中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)��
� 貼片速度�4000-5000cph(工�(yè)�(biāo)�(zhǔn)�
� 最小能夠貼0201的元�
� 俯視高清晰計(jì)算機(jī)視覺(jué)攝像�
� 最多可以安裝五十多�(gè)供料�
� 自動(dòng)�(shí)別定位點(diǎn)
� 可直接載入CAD文件,或視覺(jué)編程
� 1年質(zhì)量保�
� 高�?xún)r(jià)比全自動(dòng)貼片�(jī),最適合中小�(guī)模生�(chǎn)、科研及�(gè)人使�
� 外形尺寸�1220*1060*1460mm
� 可貼裝線路板�350*300mm(使用料�(pán)��410*300mm(不使用料盤(pán)�
一體性熔鑄而成,并配合FEM(有限元素分析法)�(jìn)行結(jié)�(gòu)分析,力求剛性及�(wěn)定性之表現(xiàn)�
X-ARM
輕量化鋁鑄方式制�,配合高剛性的蜂巢式架�(gòu),可以確保驅(qū)�(dòng)取置(Head)運(yùn)作時(shí),能夠完成高速、高�(wěn)度的取置�(yùn)�(dòng)�
Y-ARM
貼片�(jī)采用雙軸同時(shí)�(qū)�(dòng)方式,搭配全伺服滾珠�(dǎo)螺桿�(qū)�(dòng),確保元件搭載精度及速度�
全伺服馬�(dá)�(dú)立驅(qū)�(dòng)吸嘴
Z軸獨(dú)立全伺服控制升降,可同時(shí)吸著/辨識(shí)高度不同之零��
θ軸采用伺服馬�(dá)�(dú)立控制,不同元件可再同一�(shí)間選擇不同角度置�,增加旋�(zhuǎn)精度及搭載速度�
吸嘴間距24mm,吸嘴行程達(dá)55cm,整�(gè)取置頭小巧輕�,可同時(shí)�(duì)�(yīng)11mm一下之各類(lèi)部品�
視覺(jué)辨識(shí)系統(tǒng)
�?yàn)�?shí)裝部品近�(lái)朝小�、異型多樣化的趨�(shì),對(duì)于部品處理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外,EM系列貼片�(jī)更采用獨(dú)立光源模組控制方�,各模組及其�(duì)�(yīng)元件包含�
飛行取像系統(tǒng)-RC Chip、Transistor
�(lán)色LED�(cè)型系�(tǒng)-BGA、CSP等球型管�
紅色LED碗型系統(tǒng)-QFP
同軸光源-管腳表面不良或表面反射之部�
上述各模組光源亮度都可獨(dú)立調(diào)�,以�(dá)到的去像光源�
貼片�(jī)軟體
圖形化操作界�,操作簡(jiǎn)易。另供多種語(yǔ)言顯示,使用者可以線上即�(shí)切換�
離線編程軟件
吸嘴搭載排序、供料器搭配/排列皆可離線編輯作業(yè),提升生�(chǎn)效率�
貼片�(jī)�(yōu)化程�
可以自動(dòng)�(jì)算零件搭載排�??s短人工排程時(shí)間以及其他誤��
�(bǔ)正系�(tǒng)
提供�/�(dòng)�(bǔ)正功�,可以補(bǔ)正因�(jī)�(gòu)本身所引起或是因溫升而導(dǎo)致的精度偏差�
� 仰視高清晰計(jì)算機(jī)視覺(jué)攝像�
� 自動(dòng)換吸�
� �(diǎn)膠機(jī)
� 8mm供料架:8*2�8*4(紙帶或膠帶�
� 12mm供料架:12*4�12*8�12*12
� 16mm供料架:16*8�16*12
� 24mm供料架:24*8�24*12�24*16
� 32mm供料架:32*12�32*16�32*24
� 44mm供料架:44*16�44*24�44*32