SMAp即智能移�(dòng)�(yīng)用平�(tái),是�(fù)旦微電子針對(duì)中國(guó)非接觸技�(shù)與移�(dòng)通訊技�(shù)�(jié)合的市場(chǎng)需求而提出的完整解決方案,將RFID與移�(dòng)終端相結(jié)�,相� � NFC,雙界� SIM 卡等解決方案,SMAP 平臺(tái)是一種平�,漸�(jìn)�,更符合實(shí)際應(yīng)用需求的方案�
SMAP 平臺(tái)�(gòu)建在�(xiàn)有的非接觸式 IC 卡應(yīng)用和移動(dòng)通信�(yīng)用的基礎(chǔ)� �(jìn)一步集成各種應(yīng)用環(huán)境和安全� , �,形成更小型的,更安全的,�(jià)格更低廉的和更便捷的高頻 RFID �(yīng)用環(huán)�.� SMAP 平臺(tái)的體系結(jié)�(gòu)�,SMAP 模塊(芯片),安全體系和中間件�(chǎn)品是其核心內(nèi)�.這里定義 SMAP 模塊(芯片)是具有安 全體�,可以�(jìn)行應(yīng)用導(dǎo)�,�(duì)外通過(guò)中間件提供服�(wù)的高� RFID �(yīng)用產(chǎn)�.
SMAP 平臺(tái)是針�(duì)移動(dòng)終端� RFID �(yīng)用結(jié)合的解決方案,基本的架�(gòu)為移�(dòng)通信終端+SMAP 模塊+RF ID. SMAP 模塊通過(guò)接口電路與移�(dòng)通信終端集成在一�,RFID 也被集成在移�(dòng)終端�,其中 RF ID 可以是單列的�(dú)立部�,也可以與 SMAP 模塊集成在一�.�(dú)� RFID 可以接受 SMAP 模塊的射頻操 �,這樣做的目的是能很好地兼顧現(xiàn)狀. � 2:SMAP 平臺(tái)的基本的架構(gòu)為移�(dòng)通信終端+SMAP 模塊+RFID.
體系�(jié)�(gòu)中的核心� SMAP 模塊.目前,SMAP 模塊是內(nèi)置安全特性和�(yīng)用流程的多芯片模�. S MAP 模塊� 3 �(gè)芯片及若干分立元件組�,核心芯片為主� MCU,包含 IO 接口及電源管理控制接�.� 讀器為通用� RFID 閱讀�,支持訪問(wèn) 13.56MHz 頻段下的 ISO14443 type A,type B �(biāo)�(zhǔn)� ISO15693 �(biāo)�(zhǔn)的產(chǎn)�. RFID 為獨(dú)立的電子�(biāo)�?zāi)K,可以�(dú)立封裝天�(xiàn),通過(guò)射頻耦合與閱讀器通信,也可以與 模塊集成在一�,共享一�(gè)天線(xiàn).
1 面向下一代“殺手級(jí)”應(yīng)用:移動(dòng)非接觸應(yīng)用,提供完整的解決方�
2 尋求建立�(chǎn)�(yè)鏈中的策略聯(lián)�
手機(jī)平臺(tái)�(kāi)�(fā)合作伙伴
非接觸應(yīng)用系�(tǒng)伙伴
移動(dòng)�(yùn)�(yíng)�、銀行等策略伙伴
3 建立移動(dòng)非接觸應(yīng)用的技�(shù)集合
形成自主知識(shí)�(chǎn)�(quán)的技�(shù)解決方案
形成相關(guān)的技�(shù)�(chǔ)�
種方案是采用�(dú)� RFID � SMAP 模塊方案,�(yōu)�(diǎn)是獨(dú)� RFID 可以低障礙地引入�(xiàn)有的非接觸應(yīng)� �(yùn)�(yíng)�,�(fā)行和�(yīng)用模式幾乎保持不�,并支持非接觸的掉電應(yīng)用模�,適用於該�(lèi)新應(yīng)用在剛開(kāi)始推� �(shí)的試�(diǎn)�.
第二種方案將 RFID � SMAP 模塊集成在一�,共用一副天�(xiàn).方案二與方案一�(shí)�(xiàn)的功能相�,�(yōu)�(diǎn)� 減小�(dú)� RFID �(biāo)簽尺寸對(duì)手持移動(dòng)終端外觀�(shè)�(jì)的影�,但需要應(yīng)用運(yùn)�(yíng)商與移動(dòng)�(yùn)�(yíng)�,手機(jī)制造商 之間的配�.該方案適合在一�(jī)多用的推廣期采用.
第三種方案真正地� SMAP 模塊集成為一顆單芯片,支持 ISO18092 �(biāo)�(zhǔn),并將 SMAP �(yīng)用與 SIM �(jìn)� �(guān)�(lián),是在前兩種方案試�(yùn)行后根據(jù)市場(chǎng)反饋而推出的真正大規(guī)模推廣的解決方案.
� SMAP 的應(yīng)用過(guò)程中,安全性是最基本也是最重要的要�,特別是對(duì)移動(dòng)支付�(yīng)用來(lái)�(shuō).根據(jù) PBOC2. 0 的要�,在支付過(guò)程中�(yīng)該根�(jù)不同的交易類(lèi)�,�(shí)�(xiàn)�(lián)�(jī)或脫�(jī)的交易認(rèn)�.�(duì)於其他種�(lèi)� SMAP �(yīng)�,例如�(chǎn)品防�,追蹤�(jiān)管等,就其安全體系�(lái)�(shuō),�(shí)際上是一�(gè)�(shù)�(jù)加解密的�(guò)�.
� SMAP 的不同應(yīng)用中,IC �(RFID)主要有兩種不同的�(chǎn)�:一般的邏輯加密卡和 CPU �.一般來(lái)�(shuō), �(duì)� CPU �,終端只是在用�(hù)卡與后臺(tái)� PSAM 卡之間傳遞認(rèn)證數(shù)�(jù),不必獲得用戶(hù)卡的密鑰.密鑰� �(chǔ)在后�(tái)� PSAM 卡中,在交易過(guò)程中通過(guò)分散算法�(jì)算出用戶(hù)卡的密鑰,并�(jìn)一步計(jì)算出相關(guān)的交易認(rèn) 證數(shù)�(jù)輸出�?qū)斎脒M(jìn)行驗(yàn)� 系統(tǒng)的安全體系與終端是不相關(guān)� 在目前的非接觸邏輯加密卡的應(yīng)用中,由於卡片�(méi)有運(yùn)算能�,終端必須通過(guò)�(duì)讀�(xiě)模塊加載密鑰才能�(shí)�(xiàn)�(duì)卡片的讀�(xiě),因此如何保證密鑰� 傳輸�(guò)程中的安全�,是保證卡片安全交易的�(guān)�.
SMAP �(yīng)用的安全體系支持三種模式,三種模式各具�(yōu)缺點(diǎn)(� 1).
� 1:比較 SMAP �(yīng)用的安全體系所支持的三種模�. .
種模式是后臺(tái)密鑰支持體系,所有的密鑰被放置在�(yīng)用服�(wù)提供商的后臺(tái)服務(wù)器上,由后�(tái)服務(wù) 器向前端�(yīng)用提供實(shí)�(shí)的密鑰服�(wù).在每次交易時(shí),終端向后�(tái)申請(qǐng)分散后的卡片密鑰密文,傳送給 SMA P 模塊,由模塊解密后使用.一般來(lái)�(shuō),�(yīng)用服�(wù)提供商比較傾向於這種模式.�(yīng)用開(kāi)始之�,用戶(hù)需� 向應(yīng)用服�(wù)提供商提出應(yīng)用申�(qǐng),由應(yīng)用服�(wù)提供商完成對(duì)用戶(hù)終端的初始化(如應(yīng)用程�?qū)�?工作,� 每次的應(yīng)用中,后臺(tái)服務(wù)和用�(hù)終端之間還有一�(gè)相互�(rèn)證的�(guò)�,以確定后�(tái)服務(wù)和用�(hù)終端�(duì)於對(duì)� �(lái)�(shuō)都是合法�.
第二種模式是采用本地 SIM 卡作� SAM 卡的安全體系,密鑰被放置在移動(dòng)終端� SIM 卡中,SMA P 模塊在需要時(shí),� SIM 卡申�(qǐng)密鑰服務(wù).此種方案的應(yīng)用初始化工作由移�(dòng)通信�(yùn)�(yíng)商負(fù)�(zé)提供,其初 始化的過(guò)程就是在 SIM 卡中增加�(yīng)用所需要的密鑰以及� SMAP 模塊中導(dǎo)入應(yīng)用程�.
第三種模式是�(nèi)部模� SAM 卡的安全體系密鑰被放置在 SMAP 模塊的內(nèi)� SMAP 模塊在需要時(shí),由內(nèi)置的安全服務(wù)�(jì)算出訪問(wèn) IC 卡的密鑰.此種方案的應(yīng)用初始化工作由應(yīng)用服�(wù)提供商負(fù)�(zé)提供,其初 始化的過(guò)程主要是� SMAP 模塊中導(dǎo)入密鑰及�(yīng)用程�.
smap是nfc適應(yīng)中國(guó)移動(dòng)非接觸應(yīng)用的�(yōu)化和改�(jìn)方案
smap技�(shù)�(guān)注更多的�(yīng)用領(lǐng)域,其核心是RFID�(yīng)�
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