采用�(jìn)口方�芯片、芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層�(wú)空洞,使用更可靠�
采用DCB�及其它導(dǎo)�絕緣材料,導(dǎo)熱性能�,導(dǎo)熱基板不帶電�MDY2000型模塊除外),保證使用安��
熱循�(huán)�(fù)載次�(shù)超過(guò)�(guó)家標(biāo)�(zhǔn),使用壽命長(zhǎng)�
廣泛�(yīng)用于電解、電�、勵(lì)磁及各種直流用電�(chǎng)��
?。ǎ保┥岬装鍨榱徽鞴艿墓�?yáng)��
?。ǎ玻┠K的六�(gè)電極連接著每只整流管的陰�,也是每只管子的交流輸入��
?。ǎ常槌浞痔岣叽四K的輸出功率,�(yīng)采用平衡電抗�。電抗器的參�(shù)�(yīng)根據(jù)�(fù)載大小自行確定�
1.模塊電流�(guī)格的選取
根據(jù)�(fù)載性質(zhì)及額定電流按模塊輸出電流IT�,�(jìn)行如下選?�?/FONT>
?�?)阻性負(fù)載:模塊電流�(yīng)為負(fù)載額定電流的2��
�2)感性負(fù)載:模塊電流�(yīng)為負(fù)載額定電流的3��
?�?)若�(fù)載電流變�(dòng)較大,電流倍數(shù)適當(dāng)增加�
�4)保證整�(gè)�(yùn)行過(guò)程中,負(fù)載實(shí)際工作電流不能超�(guò)模塊�(biāo)稱的輸出電流�
2.使用�(huán)境要�
?�?)工作環(huán)境溫度范�-25℃~+45℃�
?�?)工作場(chǎng)所要求干燥、通風(fēng)、無(wú)�、無(wú)腐蝕性氣��
3.散熱器的選擇
散熱條件的好�,直接影響模塊的可靠和安全。不同型�(hào)模塊在其額定電流工作狀�(tài)�,環(huán)境溫度為40℃時(shí)所需散熱器尺�、風(fēng)�(jī)的規(guī)格各不相�,具體請(qǐng)參照使用�(shuō)明書(shū)�(jìn)行選取�
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
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