MEMS(微型機電系�(tǒng)� 麥克�是基于MEMS技�(shù)制造的麥克�,簡單的說就是一�電容器集成在微硅晶片�,可以采用表貼工藝進行制�,能夠承受很高�回流�溫度,容易� CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF � EMI 抑制性能.MEMS麥克風的全部潛能還有待挖�,但是采用這種技�(shù)的產(chǎn)品已�(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多�(yōu)�,特別是中高端手機應(yīng)用中�
目前,實際使用的大多�(shù)麥克風都是ECM(駐極體電容器)麥克�,這種技�(shù)已經(jīng)有幾十年的歷�。ECM 的工作原理是利用駐有電荷的聚合材料振動膜�
與ECM的聚合材料振動膜相比,MEMS麥克風在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)�,其敏感性不會受溫度、振�、濕度和時間的影�。由于耐熱性強,MEMS麥克風可承受260℃的高溫回流�,而性能不會有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小,還可以節(jié)省制造過程中的音頻調(diào)試成��
MEMS麥克風需要ASIC提供的外部偏�,而ECM沒有這種偏置。有效的偏置將使MEMS麥克風在整個操作溫度范圍內(nèi)都可保持�(wěn)定的聲學和電氣參�(shù),還支持具有不同敏感性的麥克風設(shè)計�
傳統(tǒng)ECM的尺寸通常比MEMS麥克風大,并且不能進行SMT(表面貼裝技�(shù))操�。在MEMS麥克風的制造過程中,SMT回流焊簡化了制造流程,可以省略一個目前通常以手工方式進行的制造步��
在ECM麥克風內(nèi),必須添加進行信號處理的電子元件;而在MEMS麥克風中,只需在芯片上添加額外的專用功能即�。與ECM相比,這種額外功能的優(yōu)點是使麥克風具有很高的電源抑制比,能夠有效抑制電源電壓的波動�
另一個優(yōu)點是,集成在芯片上的寬帶RF抑制功能,這一點不僅對手機這樣的RF�(yīng)用尤其重�,而且對所有與手機操作原理類似的設(shè)備(如助聽器)都非常重要�
MEMS麥克風的小型振動膜還有另一個優(yōu)�,直徑不�1mm的小型薄膜的重量同樣輕巧,這意味著,與ECM相比,MEMS麥克風會對由安裝在同一PCB上的揚聲器引起的PCB 噪聲�(chǎn)生更低的振動耦合�
對于大型的半導體制造商來說,他們具備制造該�(chǎn)品系列的核心能力。首先是MEMS �(shè)計和制造能�,其次是ASIC�(shè)計和制造能�,是大容量、低成本的封裝能�。迄今為止,音頻公司一直占�(jù)著幾乎整個MEMS麥克風市�,它們必須依賴半導體代工廠提供相�(guān)技�(shù)并與他們分享利潤。現(xiàn)�,英飛凌的進入意味著該市場擁有了新的選�,并且降低了元件購買者的風險�
尺寸方面的限制主要來自MEMS本身。另�,由于音頻端口不能采用真空工具進行操作,尺寸的進一步縮小將會受到制造過程中標準自動化貼裝工具的限制�
ASIC中將會集成更多功能:ADC和數(shù)字輸出是步;還可利用標準組件,如風噪信號過濾組件;專用接口和信號�(yù)處理將成為很大的�(yīng)用領(lǐng)�;RF屏蔽也會得到進一步改��
在音頻方�,MEMS麥克風也會有很多變化。SMM310不只�20Hz~20kHz的頻率范圍內(nèi)針對人聲進行了優(yōu)�,還有較高的聲學敏感性�
很難�(yù)測何時會出現(xiàn)帶有集成式麥克風并能記錄美妙立體聲的單芯片攝像電�,但毫無疑問,技�(shù)正在朝著這個方向發(fā)��
維庫電子�,電子知�,一查百��
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