回流焊又�"再流�"�"再流焊機"(Reflow Machine),它是通過提供一種加熱環(huán)境,使貼片加�焊錫�受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過�錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的�(shè)��
根據(jù)形狀可以分為臺式回流焊爐和立式回流焊�,簡要介紹這兩種�
1、臺式回流焊�
臺式�(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn),性能�(wěn)�、價格經(jīng)濟(大約�4-8萬人民幣之間�,國�(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多�
2、立式回流焊�
立式備型號較�,適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產(chǎn)。設(shè)備高中低檔都�,性能也相差較�,價格也高低不等(大約在8-80萬人民幣之間�。國�(nèi)研究所、外�、知名企�(yè)用的較多�
采用�(jìn)口發(fā)熱部�,溫度均�,補償效率高,適合于CSP,BGA元件焊接�
專用�(fēng)輪設(shè)�,風(fēng)速穩(wěn)��
各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán),獨立PID控制,上下獨立加熱方�,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)�,均�,熱容大�
升溫�,從室溫到工作溫度≤20MIN�
�(jìn)口優(yōu)�(zhì)高溫高速馬�(dá)運風(fēng)平穩(wěn),震動小,噪音小�
爐體采用氣缸頂升,安全棒支撐(電動可選)�
鏈條,網(wǎng)帶同步等速傳�,采用無級變�,�(jìn)口動��
特制�(yōu)�(zhì)鋁合金導(dǎo)軌,自動加油系統(tǒng)�
中英文Windows操作系統(tǒng),功能強�,操作方便;
斷電保護(hù)功能,保證斷電后PCB板正常輸�,不�?lián)p壞;
強大的軟件功�,對PCB板在線測�,并隨時對數(shù)�(jù)曲線�(jìn)行分�,儲存和打印�
PC機與PLC通訊采用PC/PPI�(xié)議,工作�(wěn)�,杜絕死��
自動�(jiān)�,顯示設(shè)備工作狀�(tài)�
強制空氣冷卻�
循環(huán)水冷卻,均勻迅�,錫點圓�,光亮(可選);
1� 較高的熔點急劇縮小了工藝窗�,鉛錫焊料的熔點�183�,其完全液化的溫度為205�-215�,而印刷電路板的極限溫度為230�-240�,現(xiàn)存的工藝余量�15�-35℃;常用的無鉛焊料的熔點�217�-220�,其完全液化溫度�225�-235℃,由于PCB板的板限溫度沒有改變,工藝余量就縮小�5�-15�,如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐�(xiàn)具有很高的重�(fù)精度,以及具有嚴(yán)密的電路板表示溫��
2� 液化時間加長:傳�(tǒng)的有鉛焊膏的液化時間�40s-60s;無鉛焊膏的液化時間一般為60s-90s�
以下是兩條無鉛回流曲線與傳統(tǒng)含鉛錫膏曲線的差��
圖①是典型的含鉛的曲線圖�
從圖②中可以看出如果保證液化時間以及液化溫度就必然會有很高的峰值溫度大�260�,這必然會對PCB板和元件造成熱沖擊甚至損��
解決方法�
?、偃坼a之前助焊劑的�(yù)熱溫度不��
?、谑�?個以上加熱溫區(qū)做焊接溫區(qū)�
?、鄹鳘毩囟瘸叽鐪p小,同時增加加熱區(qū)�(shù)量,便于工藝�(diào)��
?、芟嗤a(chǎn)能力情況不盡量縮短加熱區(qū)的總體尺�,以減小氧化�
⑤推薦使用氮氣保�(hù)工藝(非必要��
?、拊O(shè)計新型的中間支撐裝置,減小由于中間支撐裝置而帶來的分布偏差變大的問題�
維庫電子通,電子知識,一查百��
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