近年�,隨著電子元器件小型化的高速發(fā)展以及無鉛化制造的盛行,微小元器件的焊接大都采用了電阻焊和激光焊�手段�
但是,對于銅、鎢、鉬類材料以及特殊接合面的焊接和線徑細小的線圈末端的焊接�電阻�和激光焊手段并不擅長� 對此,我公司將日本THM公司研制出的針對上述材料工件焊接的微小電流、單�(fā)脈沖的精密微電弧點焊� TH-30A和TH-100C、TH-200C系列引入中國市場。微電弧點焊與傳�(tǒng)的TIG電弧焊不�,可以設定精密的焊接時間�
1)非接觸式電弧焊�,可進行微小部位的無焊錫-無助焊劑的焊接(完全無鉛化),對周圍�(huán)境無污染。焊后也不會�(fā)生助焊劑污垢、焊錫球�(xiàn)象�
2)因為是瞬間加熱,對周圍的熱影響很小,所以可進行局部的接合、焊��
3)每個焊點的處理時間�0.1秒以�,可進行高速自動化處理�
4)最適合直徑0.1 mm以下的超細線的接�??珊附蛹毦€的最小直徑為0.01mm左右�
5)與錫焊處理相比,大幅度提高了被焊件的耐熱性也大幅度降低了生產(chǎn)運行成本�
6)不�(fā)生錫焊浸漬處理時出現(xiàn)的繞線燒細現(xiàn)��
微電弧點焊在以下的行�(yè)得以應用�
各種線圈末端的接�、電子部�、馬達繞線終�、馬達外殼接合、燈�、電感線�、小型電子變壓器、傳感器、探測器、繼電器、熱電偶、精密醫(yī)療器�、貴金屬、高熔點材料、異種金屬材料等。參見封底圖��
在線圈末端處理的場合,最適用的端子材料為銅和磷青銅等�
只要是能用焊錫處理的材料,都可以利用微電弧點焊來實現(xiàn)焊接處理�
與錫焊相比微電弧點焊對焊點以外其他部分的影響很小,不出現(xiàn)像錫焊時�(fā)生的熱量會擴散到焊接部以外的線圈骨架樹脂的現(xiàn)�。而且,也沒有錫焊時必然產(chǎn)生的助焊�、焊錫中的鉛等問題� 激光焊接不僅生�(chǎn)運行成本極高,而且對工件安裝位置的精密度要求也很高;線圈末端等利用激光焊接時,線材也極易被熔�� � � 微電弧點� 激 � � 加熱時間 需�1秒鐘以上 瞬間完成�0.1秒以�� 瞬間完成�0.1秒以下) 效率 浸漬方式,下一次可焊接�(shù)� 一點一� 一點一� 熱擴� 熱擴散會影響到焊接部以外的線圈骨架樹� 局� (對其他部位 局部(但是如焊接焦 安裝使用 容易 容易 使用維護·�(diào)整麻煩困� 端子材料的選� 無特別限� CP�·黃銅不可用銅和磷青銅最合適 CP�·黃銅不可用銅� 線圈形狀 無特別限� 端子形狀需要可接地 部件位置精度要求� 設備運轉(zhuǎn)成本 �(fā)生焊錫·助焊劑費用 廉價的氬氣費 消耗部件非常昂� 使用維護 焊錫·助焊劑費 (填�/液面管理� 焊錫·助焊劑費 每發(fā)光焊�10�~100� 裝置價格 便宜 便宜 昂貴 焊接引起的污� 有助焊劑·焊錫飛濺 � � 微小部位的焊� 困難 可以 可以 焊接部耐熱� 焊后樹脂成型 焊錫熔化有時會發(fā)生偏移·助焊劑的污垢會弄臟模具 沒問� 沒問� 對環(huán)境的影響 焊錫中的鉛會污染�(huán)� 沒問� 沒問� 應用實例 應用廣泛 在歐洲已�(jīng)普及,但在日本和亞洲還不普及
的影響很?�?/SPAN>
點偏移就會影響到�
他部位。)
磷青銅最合適
�0.3L/每分使用�
(填�/液面管理)打弧焊接約1萬次后需�
研磨電極
次后� 需更換勵起燈管
甚至研磨光纖端面;冷�
水的管理·裝置的移動困
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狀況)
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