導電銀膠通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子�(jié)合在一�, 形成導電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導電連接。是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑�
導電銀膠按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠�
同性導電銀�:是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)��
異性導電銀膠：指在一個方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導電的膠黏�.一般來說ACA的制備對�(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實�(xiàn), 較多用于板的精細印刷等場�, 如平板顯示器中的板的印刷 .
按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀�、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀�、紫外光固化導電銀膠等�
室溫固化導電銀膠較不穩(wěn)�, 室溫儲存時體積電阻率容易�(fā)生變�。高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧�, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求�
1.可瞬間或快速固�
2.硬式溫度毋須高溫
3.�(yīng)力低，工作壽命長
4.電阻值低，可靠性高
5.施工方便
6.無拉絲現(xiàn)象，無樹脂溢出現(xiàn)�
7.吸潮性低
8.硬化時產(chǎn)生氣體少
1.清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干�
2.裝架：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺�，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固��
3.壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯�，以作電流注入的引線�
4.封裝：通過點膠，用�(huán)氧將LED管芯和焊線保護起��
5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之�，需要將LED焊接到PCB板上�
6.切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜��
7.裝配：根�(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位��
8.測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良��
9.包裝：將成品按要求包�、入��
1.導電銀膠能形成足夠強度的接�,因此,可以用作�(jié)�(gòu)膠粘��
2.導電銀膠用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管�,粘接元件與穿過印刷線路的平面�,粘接波導�(diào)諧以及孔修補�
3.導電銀膠的另一�(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘�.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊�.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用��
4.導電銀膠用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點�.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代�,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電�、計算機等行�(yè)；汽車工�(yè)；醫(yī)用設(shè)�；解決電磁兼�(EMC)等方靀�
目前我國電子�(chǎn)�(yè)正大量引進和開發(fā)SMT 生產(chǎn)�, 導電銀膠在我國必然有廣闊的�(yīng)用前�。但我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導電銀膠主要依賴進口, 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓�、粒子含量等因素導電銀膠可靠性的影響的研究和�(yīng)用開�(fā), 制備出新型的導電銀�, 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力�
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