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鋁基覆銅�
閱讀�9476時間�2011-07-14 14:17:13

  鋁基覆銅�是由鋁板、環(huán)氧樹脂或�(huán)氧玻璃布粘結(jié)��銅箔三種原材料經(jīng)熱壓而制成的,它�鋁基�的原材料的一�。由于它是一�電子玻纖�或其它增強材料浸以樹�,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,又被稱為被稱為覆銅箔層壓板�

性能特點和類�

  鋁基覆銅板厚度通常范圍�0.8mm~3.0mm之間,可以根�(jù)不同的用途加以選擇其種類。它具有�(yōu)良的尺寸�(wěn)定�、電磁屏蔽性、熱耗散性和機械強度等等特�,可以廣泛在多種特殊�(lǐng)域加以運��

  依據(jù)其結(jié)�(gòu)差異和性能特征, 鋁基覆銅板基本可以分為三�:

     1�通用型鋁基覆銅板,其絕緣層是由�(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成的�

     2:高散熱鋁基覆銅板,其絕緣層是由高導(dǎo)熱的�(huán)氧樹脂或其它樹脂�(gòu)成的�

     3�高頻電路用鋁基覆銅板,其絕緣層是由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘�(jié)片構(gòu)成的。FR-4覆銅板與鋁基覆銅板差異在于散熱��

�(yīng)用領(lǐng)�

  鋁基覆銅板的�(yīng)用領(lǐng)域十分廣。在目前主要是有�

  1.工業(yè)電源�(shè)�,比方說固態(tài)繼電器、大功率晶體�、脈沖電機驅(qū)動器等;

  2.汽車,如點火�、電源控制器、交流變換器��

  3.電源,如�(wěn)壓器和開�(guān)�(diào)節(jié)��

  4.磁帶錄像機和聲頻�(shè)�,如電機�(qū)動器、信號分離器、放大器等;

  5.辦公自動化設(shè)�,如打印機驅(qū)動器、大顯示器基板、熱打印��

  6.計算�,如CPU�、電源裝置;

  7.半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱板,電阻器陣列,熱接收器和日光電池基板��

T-Clad鋁基覆銅板

T-Clad鋁基覆銅�

�(fā)展前�

  �(dāng)今社會電子產(chǎn)品的告訴�(fā)展,符合鋁基覆銅板的誕生�(fā)展趨�,勢必會推動其應(yīng)用程序和使用繼續(xù)迅速擴大,特別是在�(fā)�(dá)國家。而我國作為告訴發(fā)展的�(fā)展中國家,再加之有巨大的市場需�,這也勢必會推動鋁基覆銅板的技�(shù)更新和發(fā)展以及廣泛運�。在這里潛在市場十分廣闊。鋁基覆銅板是順�(yīng)電子�(chǎn)品發(fā)展的�(chǎn)�。作為朝陽產(chǎn)�(yè),它擁有的發(fā)展前途�

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