PALUP（Patternde Prepreg Lap Up Process�,即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形�多層�的工藝”。該種基板保持著低的電阻變化，很好的確保它的可靠性�
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹�，表�(xiàn)出低介電常數(shù)、低介質損失因數(shù)、低吸濕性的特�。所制出的基板可以滿足整機產品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需�，特別是適用于多引腳的封裝作為基��
另外，不含玻璃纖維的熱塑性樹脂作為這種基板的絕緣基�，很適合于當前以至今后的安裝技術發(fā)展的要求，例�，它的剛性板形態(tài)在安裝的場合�，可以降� 再流焊時基板的翹�，并起到保持由銅箔構成的接地層和電路層的剛性強度作�，這種熱塑性樹脂的熔點�3400C以上，它可以抵御低于此溫度的熱沖��
1. 要保證高耐熱性和高尺寸精度的“單面覆銅箔的熱塑性樹脂薄片”的開發(fā)�
2. 低溫燒成、擴散接合型的金屬糊膏的開發(fā)�
3. 激光形成有底通孔，進行金屬糊膏的填埋技術的開發(fā)�
4. 一次多層的層壓技術�
PALUP基板目前憶在試驗線上進行了少量的生產。計劃在2003�4月正式開始大生產。PALUP技術的問世，主要面對的是有高可�、高多層電路要求的基板產� ，還有高頻高速信號傳輸電路要求的基板。另外，它可代替原有的環(huán)氧樹脂類基板和陶瓷基材類基板使用�
PALUP工藝技術，不但適用于剛性多層板制�，而且還可以用此工藝去制作多層撓性印制工藝技術制造三維立體型的基�、內藏元器件的基板，系統(tǒng)封裝（SIP）基板等�
在PALUP基板用樹脂中，不含對�(huán)境有害的物質。樹脂中只含有C（碳）H（氫）O（氧）N（氮）的元素。它屬于”自消火型熱塑性樹脂”，也是一種無鹵化阻燃性的樹脂。并且在加熱到它的熔點以上時，樹脂就可以熔化。有了這個特�，使它可以進行再利�，可以很容易的將金屬與樹脂進行分離�
綜上所�，PALUP基板無論在技術上，還是在市場上都有廣闊的�(fā)展前景。它將帶動整個PCB技術有更大的質的飛��
維庫電子�，電子知�，一查百��
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